[發明專利]一種修砂輪的方法

無效

• 申請號: 201110442164.6
• 申請日: 2011-12-26
• 公開（公告）號: CN102601734A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 厲學廣
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B24B53/06
• 分類號: B24B53/06
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 田夏

1.一種修砂輪的方法，包括以下步驟：

S：使用激光對砂輪的待加工表面進行切削，以在砂輪上形成預定曲面。

2.如權利要求1所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述步驟S中，使用激光對待修砂輪的待加工表面進行切削過程中，所述砂輪相對于激光束的焦點作回轉運動，激光束的入射方向與所述砂輪的目標表面相切。

3.如權利要求2所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光束通過掃描振鏡反射到砂輪上，所述激光束在掃描振鏡上的反射點處于所述砂輪中心所在的回轉平面上。

4.如權利要求2所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光束的入射方向平行于所述砂輪的回轉平面。

5.如權利要求3或4所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光束的焦點按照預定軌跡在垂直于所述回轉平面的切削平面上相對于砂輪作進給運動。

6.如權利要求3或4所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光束的焦點按照預定軌跡移動完成對砂輪邊緣處待加工表面的切削，所述預定軌跡為與所述砂輪預定曲面的輪廓一致的軌跡。

7.如權利要求3或4所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光束的焦點按照預定軌跡往復移動完成對砂輪邊緣處待加工表面的切削，所述預定軌跡僅包括一個與所述輪廓一致的軌跡。

8.如權利要求3或4所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光的焦點按照預定軌跡在切削平面上進行往返移動完成對砂輪邊緣處待加工表面的切削，所述預定軌跡包括多個大于所述輪廓的軌跡以及至少一個與所述輪廓一致的軌跡。

9.如權利要求2所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光束的焦點在垂直于所述回轉平面的切削平面上移動，所述激光束的入射方向平行于該切削平面。

10.如權利要求1所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，在執行步驟S前，先用粗砂輪對待修砂輪進行粗磨。

11.如權利要求1所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光為紅外激光。

12.如權利要求1所述的一種修砂輪的方法，其特征在于，所述激光為紫外激光。