[發明專利]高純Al靶焊接方法無效
| 申請號: | 201110441971.6 | 申請日: | 2011-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN102554447A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 林尚義;莊世雄 | 申請(專利權)人: | 昆山全亞冠環保科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K20/00 | 分類號: | B23K20/00 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高純 al 焊接 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種Al靶制作方法,特別是涉及一種高純Al靶焊接方法。
背景技術
幾乎所有的的焊接方法都是用于鋁及鋁合金,但是制得鋁及鋁合金焊接性能較差,在焊接過程中往往會產生不同類型的焊接缺陷而遺留在焊縫中,如氣孔和裂紋等。焊縫氣孔和裂紋缺陷占焊接廢品總數的40%~50%?,造成材料的極大浪費。
有鑒于上述現有的鋁靶焊接技術存在的缺陷,本設計人,積極加以研究創新,以期創設一種新型鋁靶焊接方法,使其更具有實用性。
發明內容
本發明的主要目的在于,克服現有鋁靶焊接方法存在的缺陷,而提供一種新的高純鋁靶焊接方法,所要解決的技術問題是通過改進焊接過程具體操作,而得到孔隙少,裂紋淺的焊接鋁靶。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。為達到本發明目的,技術內容如下:
一種高純Al靶焊接方法,包括如下步驟:
步驟1,將靶材和背板進行預熱;
步驟2,在背板上加入焊料;
步驟3,進行焊接;
步驟4,對稱加入間隙線,進行對位;
步驟5,施加外力;
步驟6,自然冷卻至室溫,完成焊接。
如步驟1所述,其中預熱溫度為180℃。
如步驟2中所述,加入焊料為實際焊料層16倍。
如步驟4所述,間隙線為0.25mm。
如步驟5所述,施加外力為800kg。
借由上述技術方案,本發明所述高純鋁靶焊接方法至少具有下列優點:
通過焊接之前對背板和靶材進行預熱減少成品的缺陷;焊接過程對靶材晃動,減少了成品孔隙,得到高質量鋁靶。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
附圖說明
圖1為本發明高純鋁靶焊接方法一般流程圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效,以下結合附圖及較佳實施例,對本發明的具體實施方式詳細說明如后。
實施例一:
焊接之前,利用加熱臺對G5Al靶材和背板升溫至180℃,再對G5Al靶材和背板濕潤,在背板上加入焊料,焊料投入量要達到實際焊料層的15倍,將G5Al靶材翻轉,利用半自動升高機扶平G5Al靶材,再通過兩邊均勻施力,將G5Al靶材慢慢推至與背板平行面,推至一半處,需稍作停頓,前后晃動排出焊料層中的空氣,再將G5Al靶材推至背板正中,此時G5Al靶材浮于焊料層和背板上,再對稱加入0.25mm的間隙線,控制焊料層厚度,再對G5Al靶材進行對位;對未完成G5Al靶材施壓800kg,以保證靶材與背板的緊密貼合,最后自然冷卻至室溫完成G5Al靶材焊接過程。
實施例二:
焊接之前,利用加熱臺對G5Al靶材和背板升溫至183℃,再對G5Al靶材和背板濕潤;在背板上加入焊料,焊料投入量要達到實際焊料層的16倍;將G5Al靶材翻轉,利用半自動升高機扶平G5Al靶材,再通過兩邊均勻施力,將G5Al靶材慢慢推至與背板平行面,推至一半處,需稍作停頓,前后晃動排出焊料層中的空氣,再將G5Al靶材推至背板正中,此時G5Al靶材浮于焊料層和背板上,再對稱加入0.25mm的間隙線,控制焊料層厚度,再對G5Al靶材進行對位;對未完成G5Al靶材施壓800kg,以保證靶材與背板的緊密貼合,最后自然冷卻至室溫完成G5Al靶材焊接過程。
實施例三:
焊接之前,利用加熱臺對G5Al靶材和背板升溫至185℃,再對G5Al靶材和背板濕潤,在背板上加入焊料,焊料投入量要達到實際焊料層的17倍,將G5Al靶材翻轉,利用半自動升高機扶平G5Al靶材,再通過兩邊均勻施力,將G5Al靶材慢慢推至與背板平行面,推至一半處,需稍作停頓,前后晃動排出焊料層中的空氣,再將G5Al靶材推至背板正中,此時G5Al靶材浮于焊料層和背板上,再對稱加入0.25mm的間隙線,控制焊料層厚度,再對G5Al靶材進行對位;對未完成G5Al靶材施壓800kg,以保證靶材與背板的緊密貼合,最后自然冷卻至室溫完成G5Al靶材焊接過程。
實施例四:
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