[發明專利]磨削裝置有效
| 申請號： | 201110441426.7 | 申請日： | 2011-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN102615585A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 吉田真司 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B24B37/013 | 分類號： | B24B37/013;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磨削 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種磨削裝置，其具有：形成有保持工件的保持面的保持構件；對該保持構件所保持的工件進行磨削加工的加工構件；以及控制該加工構件的動作的控制構件，其特征在于，
所述工件由反射率為第一反射率的第一部件和覆蓋該第一部件的反射率為第二反射率的第二部件構成，
該控制構件具有檢測部，該檢測部對磨削中的所述工件的被磨削面照射檢測光，并接收來自被磨削面的反射光，當根據該檢測部檢測出的受光量判斷為被該第二部件覆蓋的該第一部件露出時，停止所述工件的磨削。
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