[發(fā)明專利]基于缺陷地結(jié)構(gòu)的微帶延遲線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110441316.0
• 申請日: 2011-12-26
• 公開（公告）號: CN102496768A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂翼;李偉;張龍;唐盤良;朱勇;董姝
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所
• 主分類號: H01P9/00
• 分類號: H01P9/00;H01P9/04
• 代理公司: 北京同恒源知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 王海權(quán)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種延遲線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種基于缺陷地結(jié)構(gòu)的微帶延遲線。

背景技術(shù)

延遲線廣泛應(yīng)用在相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通訊以及各種高精度測試儀器中，這些系統(tǒng)均可以通過對延遲時間的精確控制來改變相位、距離等參數(shù)，從而實現(xiàn)系統(tǒng)功能。微帶延遲線具有頻帶覆蓋范圍寬、尺寸小、損耗小、色散特性弱、經(jīng)濟(jì)可靠等特點，在高頻短延遲系統(tǒng)中具有不可比擬的性能和優(yōu)勢。

帶狀線由于其特有的無模式色散特性，在對群延時波動等要求較高的系統(tǒng)尤其重要。然而目前實現(xiàn)帶狀線的方式由于工藝等原因，無法完全實現(xiàn)理論上的無模式色散特性。替代其結(jié)構(gòu)的方式有很多，比如兩塊微帶板疊加的方式，用螺釘或者其他物理固定的方法來構(gòu)成帶狀線，這種方式存在的缺點有：易產(chǎn)生板間縫隙，導(dǎo)致電氣性能不可控；無法添加其他功能電路，實現(xiàn)較復(fù)雜的單片帶狀線系統(tǒng)等。也有使用微帶線上添加相同介電常數(shù)的無銅基片覆蓋的方式，這種方式同樣存在上述缺點，且不易于加工和具體實施。

缺陷地結(jié)構(gòu)（DGS）的概念由C.S.Kim等在2000年提出，這種結(jié)構(gòu)與電磁帶隙（DCS）結(jié)構(gòu)類似，也是通過在微帶線的地上蝕刻圖形得以實現(xiàn)，常見的蝕刻圖形有啞鈴型、螺旋形和H形，與EBG相比，DCS采用的蝕刻單元數(shù)量少、單元的等效電路易于提取，因而在設(shè)計中，不需要考慮單元間距等陣列因素，簡單易行。但是目前，還沒有見到將該種缺陷地結(jié)構(gòu)應(yīng)用于微帶延遲線領(lǐng)域的相關(guān)報道。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種基于缺陷地結(jié)構(gòu)的微帶延遲線，相比于常規(guī)的微帶延遲線，具有尺寸小、插損小、精度高、可靠性高的優(yōu)點。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

該基于缺陷地結(jié)構(gòu)的微帶延遲線，包括

微帶延遲線結(jié)構(gòu)，包括介質(zhì)板，所述介質(zhì)板的正面為任意結(jié)構(gòu)的左手延遲線或左右手復(fù)合結(jié)構(gòu)延遲線，所述介質(zhì)板的背面為去掉了部分本體的金屬面，去掉的部分與正面延遲線相匹配構(gòu)成的缺陷地結(jié)構(gòu)等效于并聯(lián)電感；

射頻接頭，設(shè)置于微帶延遲線兩側(cè)，且與微帶延遲線結(jié)構(gòu)電連接。

進(jìn)一步，還包括殼體，該殼體為內(nèi)凹的長方體金屬外殼，用于封閉整個微帶延遲線，所述射頻接頭安裝于殼體上；

進(jìn)一步，所述微帶延遲線結(jié)構(gòu)通過非金屬化螺釘孔進(jìn)行固定和背面良好接地；

進(jìn)一步，所述微帶延遲線結(jié)構(gòu)上所有裸露的金屬均采用鍍金處理；

進(jìn)一步，所述微帶延遲線結(jié)構(gòu)的金屬面的厚度厚度為0.035-0.08mm；

進(jìn)一步，所述微帶延遲線結(jié)構(gòu)使用導(dǎo)電膠固定在介質(zhì)板上。

本發(fā)明的有益效果是：

傳統(tǒng)的微帶延遲線由于工藝、精度等問題，導(dǎo)致很難適用于對精度要求較高的系統(tǒng)，比如高精密儀器和大型相控陣?yán)走_(dá)等，本發(fā)明通過采用基于缺陷地和左手延遲線的微帶延遲線結(jié)構(gòu)，充分利用了左手延遲線或左右手復(fù)合延遲線的高時延低插損特性，以及缺陷地結(jié)構(gòu)的易實現(xiàn)、易調(diào)諧和易加工的特性，相比于常規(guī)的微帶延遲線，具有尺寸小、插損小、精度高、可靠性高的優(yōu)點。

本發(fā)明的其他優(yōu)點、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說明書中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上，基于對下文的考察研究對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的，或者可以從本發(fā)明的實踐中得到教導(dǎo)。本發(fā)明的目標(biāo)和其他優(yōu)點可以通過下面的說明書和權(quán)利要求書來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，其中：

圖1為缺陷地左手延遲線結(jié)構(gòu)圖；

圖2為微帶延遲線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為發(fā)明的的裝配示意圖。

具體實施方式

以下將參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實施例僅為了說明本發(fā)明，而不是為了限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖所示，基于缺陷地結(jié)構(gòu)的微帶延遲線包括微帶延遲線結(jié)構(gòu)和射頻接頭；其中微帶延遲線結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)板，介質(zhì)板的正面為任意結(jié)構(gòu)的左手延遲線或左右手復(fù)合結(jié)構(gòu)延遲線電路，介質(zhì)板的背面為去掉了部分本體的金屬面，去掉的部分與正面延遲線相匹配構(gòu)成的缺陷地結(jié)構(gòu)等效于并聯(lián)電感；實踐過程中，介質(zhì)板可以采用目前在電路板制作領(lǐng)域中常用的一些板材。

射頻接頭設(shè)置于微帶延遲線兩側(cè)，且與微帶延遲線結(jié)構(gòu)電連接。

為了便于安裝以及對延遲線結(jié)構(gòu)起到保護(hù)作用，本發(fā)明還包括一個殼體，該殼體為內(nèi)凹的長方體金屬外殼，用于封閉整個微帶延遲線電路板，射頻接頭安裝于殼體上。