[發明專利]涂層去除裝置及其去除涂層的方法

在審

• 申請號: 201110441259.6
• 申請日: 2011-12-26
• 公開（公告）號: CN103170746A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 薛廣輝;梁艷爭
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種涂層去除裝置，用于去除產品表面上的涂層，其特征在于：該涂層去除裝置包括涂層厚度檢測器、激光發射器及控制器，所述涂層厚度檢測器用于按照一預設軌跡依次檢測產品上的所有涂層的厚度并發送至控制器，激光發射器發射的激光垂直于產品并且可調制，激光發射器按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品上的不同涂層區正對的位置，當激光發射器與不同涂層區正對時，控制器依次根據獲得的涂層厚度調節激光發射器所要發射的激光的能量，激光發射器用于在控制器的控制下發射合適其正對的涂層的能量的激光以去除產品表面上的涂層。

2.如權利要求1所述的涂層去除裝置，其特征在于：所述涂層去除裝置還包括激光發射器傳送單元，所述激光發射器固定于激光發射器傳送單元上，激光發射器傳送單元在控制器的控制下在平行于產品的平面上運動，使得涂層厚度檢測器可移動至與所述產品上的不同涂層區正對的位置。

3.如權利要求1所述的涂層去除裝置，其特征在于：所述涂層去除裝置還包括產品傳送單元，所述產品位于產品傳送單元上，控制器還控制產品傳送單元將產品傳送至所述涂層檢測器的檢測范圍之內。

4.如權利要求1所述的涂層去除裝置，其特征在于：所述涂層為膠層。

5.如權利要求1所述的涂層去除裝置，其特征在于：所述產品為電路板。

6.一種去除涂層的方法，用于去除產品表面上的涂層，其特征在于：該方法包括步驟：

將產品置于一預設位置；

按照一預定軌跡依次檢測產品上的所有涂層的厚度；

按照所述預定軌跡將一激光發射器依次移動至與產品上的不同涂層區正對的位置，并依次根據獲得的涂層厚度調節所述激光發射器所要發射的激光的能量；

控制激光發射器發射合適其正對的涂層的能量的激光，去除產品表面上的涂層。

7.如權利要求6所述的去除涂層的方法，其特征在于：通過一固定有所述激光發射器的激光發射器傳送單元將激光發射器傳送至與產品的不同涂層區正對的位置。

8.如權利要求6所述的去除涂層的方法，其特征在于：所述將產品置于一預設位置的步驟具體為：通過一承載有所述產品的產品傳送單元在一控制器的控制下將產品傳送至所述預設位置。

9.如權利要求6所述的去除涂層的方法，其特征在于：所述涂層為膠層。

10.如權利要求6所述的去除涂層的方法，其特征在于：所述產品為電路板。