[發(fā)明專利]涂層去除裝置及其去除涂層的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110441259.6 | 申請日: | 2011-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103170746A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 薛廣輝;梁艷爭 | 申請(專利權(quán))人: | 富泰華工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36;B23K26/42 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市寶安區(qū)觀瀾街道大三社*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂層 去除 裝置 及其 方法 | ||
1.一種涂層去除裝置,用于去除產(chǎn)品表面上的涂層,其特征在于:該涂層去除裝置包括涂層厚度檢測器、激光發(fā)射器及控制器,所述涂層厚度檢測器用于按照一預設軌跡依次檢測產(chǎn)品上的所有涂層的厚度并發(fā)送至控制器,激光發(fā)射器發(fā)射的激光垂直于產(chǎn)品并且可調(diào)制,激光發(fā)射器按照所述預定軌跡依次移動至與所述產(chǎn)品上的不同涂層區(qū)正對的位置,當激光發(fā)射器與不同涂層區(qū)正對時,控制器依次根據(jù)獲得的涂層厚度調(diào)節(jié)激光發(fā)射器所要發(fā)射的激光的能量,激光發(fā)射器用于在控制器的控制下發(fā)射合適其正對的涂層的能量的激光以去除產(chǎn)品表面上的涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的涂層去除裝置,其特征在于:所述涂層去除裝置還包括激光發(fā)射器傳送單元,所述激光發(fā)射器固定于激光發(fā)射器傳送單元上,激光發(fā)射器傳送單元在控制器的控制下在平行于產(chǎn)品的平面上運動,使得涂層厚度檢測器可移動至與所述產(chǎn)品上的不同涂層區(qū)正對的位置。
3.如權(quán)利要求1所述的涂層去除裝置,其特征在于:所述涂層去除裝置還包括產(chǎn)品傳送單元,所述產(chǎn)品位于產(chǎn)品傳送單元上,控制器還控制產(chǎn)品傳送單元將產(chǎn)品傳送至所述涂層檢測器的檢測范圍之內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的涂層去除裝置,其特征在于:所述涂層為膠層。
5.如權(quán)利要求1所述的涂層去除裝置,其特征在于:所述產(chǎn)品為電路板。
6.一種去除涂層的方法,用于去除產(chǎn)品表面上的涂層,其特征在于:該方法包括步驟:
將產(chǎn)品置于一預設位置;
按照一預定軌跡依次檢測產(chǎn)品上的所有涂層的厚度;
按照所述預定軌跡將一激光發(fā)射器依次移動至與產(chǎn)品上的不同涂層區(qū)正對的位置,并依次根據(jù)獲得的涂層厚度調(diào)節(jié)所述激光發(fā)射器所要發(fā)射的激光的能量;
控制激光發(fā)射器發(fā)射合適其正對的涂層的能量的激光,去除產(chǎn)品表面上的涂層。
7.如權(quán)利要求6所述的去除涂層的方法,其特征在于:通過一固定有所述激光發(fā)射器的激光發(fā)射器傳送單元將激光發(fā)射器傳送至與產(chǎn)品的不同涂層區(qū)正對的位置。
8.如權(quán)利要求6所述的去除涂層的方法,其特征在于:所述將產(chǎn)品置于一預設位置的步驟具體為:通過一承載有所述產(chǎn)品的產(chǎn)品傳送單元在一控制器的控制下將產(chǎn)品傳送至所述預設位置。
9.如權(quán)利要求6所述的去除涂層的方法,其特征在于:所述涂層為膠層。
10.如權(quán)利要求6所述的去除涂層的方法,其特征在于:所述產(chǎn)品為電路板。
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