[發明專利]一種用于制備導電銀漿的導電粉及導電銀漿

有效

• 申請號: 201110441172.9
• 申請日: 2011-12-26
• 公開（公告）號: CN103177787A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 富亮;王瑋;高寬
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王浩然;周建秋

1.一種用于制備導電銀漿的導電粉，其特征在于，所述導電粉含有銀顆粒、玻璃粉、硅酸鹽水泥；所述銀顆粒的粒徑≤20μm，以所述導電粉的總量為基準，所述銀顆粒的含量為70-80重量％，所述玻璃粉的含量為2-15重量％，所述硅酸鹽水泥的含量為5-23重量％。

2.根據權利要求1所述的導電粉，其中，所述銀顆粒的粒徑為0.5-20μm。

3.根據權利要求1或2所述的導電粉，其中，所述硅酸鹽水泥的硬度為32.5-52.5。

4.根據權利要求3所述的導電粉，其中，所述硅酸鹽水泥的硬度為42.5。

5.根據權利要求1或2所述的導電粉，其中，所述玻璃粉的粒徑為1-20μm，軟化溫度為450-550℃。

6.一種導電銀漿，其特征在于，所述導電銀漿包括導電粉以及溶劑混合而成；所述導電粉為權利要求1-5中任意一項所述的導電粉，所述溶劑為水和乙醇的混合物；所述導電粉、水以及乙醇的重量比為1∶0.2-0.3∶0.02-0.05。

7.根據權利要求6所述的導電銀漿，其中，所述導電銀漿還包括添加劑，所述添加劑包含觸變劑、增塑劑、流平劑、增稠劑和纖維；以所述導電粉的重量為基準，所述添加劑的添加量為0.5-5重量％。

8.根據權利要求7所述的導電銀漿，其中，所述觸變劑為粒徑為5-50nm的二氧化硅。

9.根據權利要求7所述的導電銀漿，其中，所述增塑劑為磷酸二乙酯。

10.根據權利要求7所述的導電銀漿，其中，所述流平劑為丙烯酸甲酯。

11.根據權利要求7所述的導電銀漿，其中，所述增稠劑為羥丙基甲基纖維素。

12.根據權利要求7所述的導電銀漿，其中，所述纖維為碳纖維。

13.根據權利要求12所述的導電銀漿，其中，所述碳纖維的長度為1-3μm，直徑為0.05-0.5μm。

14.根據權利要求7-13中任意一項所述的導電銀漿，其中，以所述添加劑的總量為基準，所述觸變劑的含量為30-60重量％，所述增塑劑的含量為7.5-15重量％，所述流平劑的含量為7.5-15重量％，所述增稠劑的含量為7.5-30重量％，所述纖維的含量為15-30重量％。