[發明專利]陣列式免調焦光學攝像頭模組有效
| 申請號: | 201110440734.8 | 申請日: | 2011-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103176258A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 王慶平;徐青;歐躍 | 申請(專利權)人: | 昆山西鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/02 | 分類號: | G02B7/02;H04N5/225 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 調焦 光學 攝像頭 模組 | ||
技術領域
本發明屬于光學攝像頭領域,具體涉及一種超薄型陣列式高像素免調焦光學攝像頭。
背景技術
攝像頭模組的發展已經逐步向新材料、高像素、微型化發展,這就驅使傳統設計需要進一步改善。
傳統鏡頭在組裝時,多個鏡片之間需要通過墊圈連接,而且鏡片為了和墊圈組裝需要另設一段結構區域,這樣就加大了鏡片尺寸,進而加大模組尺寸,不僅耗費原材料,而且不利于產品向輕薄化發展。
在專利文獻1(中國公開201654308U號專利公報)中記述了將機械后焦縮短至100微米以內,省去隔圈來把鏡頭直接用膠水膠合到圖像芯片的保護玻璃上,以此來減少制造公差來制作高品質免調焦光學攝像頭模組的方法。但在專利文獻1中,免調焦鏡頭組的最后一個表面為光學非球面,不能直接與圖像芯片的保護玻璃直接粘合,而需要在光學有效直徑以外另設一段結構區域用作為與圖像芯片保護玻璃粘合的部位,這樣就增大了免調焦鏡頭的口徑,使得一片玻璃晶圓(直徑200mm)上獲得的免調焦鏡頭產品數目減少,從而抬升了免調焦鏡頭的產品成本,而且對于整個免調焦光學攝像頭模組而言,免調焦鏡頭和圖像芯片粘合時,只有周邊區域粘合,而中間仍是分離的,造成粘結區域不是很充分,產品可靠性不能最優化。
發明內容
為了克服上述缺陷,本發明提供了一種陣列式免調焦光學攝像頭模組,該陣列式免調焦光學攝像頭模組能夠有效降低產品高度,同時兼顧圖形質量。
本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種陣列式免調焦光學攝像頭模組,包括鏡頭外罩、鏡頭組和圖像芯片,所述鏡頭組由若干鏡片疊加構成,每塊鏡片的光學表面具有若干分鏡頭,且位于同一光學表面上的若干分鏡頭呈陣列式排布,相鄰光學表面的分鏡頭的位置相對應。鏡頭組理論像素值為分鏡頭像素值之和,可達1200萬,通過軟件處理后攝像頭模組像素值可達800萬,在實際應用中鏡頭組配合圖像芯片的像素矩陣,拍攝畫面顏色比普通高像素模組更加細膩,能有效降低色差,滿足產品越來越高的畫面質量要求。本發明的鏡頭組用于高像素模組,可以替代由多非球面構成的單顆鏡頭制作的高像素光學攝像頭模組,有效的降低模組高度:通常單顆800萬高像素鏡頭的高度通常在5mm,而本發明的鏡頭組由低像素分鏡頭組合而成,高度能夠做到僅為3.2mm,滿足現在消費電子產品輕、薄的要求。
本發明所采用的進一步技術方案是:
鏡頭組的至少一個光學表面為差異化結構設計,所述差異化結構設計是指位于同一光學表面上的至少一個分鏡頭的面型與其余分鏡頭的面型不同。差異化結構設計是為了配合圖像芯片各像素矩陣R、G、B像素點的分區特征,能夠平衡不同色光的位置色差,使R、G、B不同色光的成像面保持一致,都很好地成像在圖像芯片像面上。
位于同一光學表面的分鏡頭一體成型。位于同一光學表面的若干分鏡頭一體制作切割,具有較高的一致性和定位精度。
相鄰鏡片之間設有粘著層,所述粘著層粘接位于其兩側的鏡片。粘著層可以是高光透過率UV膠水,所有鏡片直接通過幾個微米厚的高光透過率的粘著層貼合在一起,在保證高像素前提下降低模組高度。鏡頭組外圍向外延伸,加大UV膠結合面積,提升產品可靠性。
所述鏡頭組的最后一個表面為平板狀并整面膠合于所述圖像芯片上。
所述圖像芯片具有保護玻璃,所述鏡頭組的最后一個表面膠合于所述保護玻璃前表面上。鏡頭組的最后一個表面與圖像芯片的保護玻璃(cover?glass)之間由高光透過率UV膠水直接緊密膠合,UV膠水的厚度為幾個微米,省掉傳統鏡頭和芯片之間保持后焦的隔圈或底座,將后焦公差降至最小,達到免調焦的效果,保證攝像頭模組具有高的圖像質量。
本發明的有益效果是:本發明的陣列式免調焦光學攝像頭模組鏡頭組具有若干陣列式分鏡頭,鏡頭組理論像素值為分鏡頭像素值之和,可達1200萬,通過軟件處理后攝像頭模組像素值可達800萬,在實際應用中鏡頭組配合圖像芯片的像素矩陣,拍攝畫面顏色比普通高像素模組更加細膩,能有效降低色差,滿足產品越來越高的畫面質量要求,本發明的鏡頭組用于高像素模組,可以替代由多非球面構成的單顆鏡頭制作的高像素光學攝像頭模組,有效的降低模組高度,模組高度能夠做到僅為3.2mm,滿足現在消費電子產品輕、薄的要求。
附圖說明
圖1為本發明實施例1的陣列式免調焦光學攝像頭模組的前表面結構示意圖;
圖2為本發明實施例1的陣列式免調焦光學攝像頭模組的剖面結構示意圖;
圖3為本發明的陣列式免調焦光學攝像頭模組光路示意圖。
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