[發明專利]實現功率模塊超薄化封裝的螺母無效
| 申請號： | 201110440687.7 | 申請日： | 2011-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN103178042A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 周錦源 | 申請（專利權）人： | 江蘇宏微科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H05K3/34;F16B37/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;盧江 |
| 地址： | 213022 中國*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 實現 功率 模塊 超薄 封裝 螺母 | ||
1.一種螺母功率端子，用于封裝功率模塊，其特征在于，所述螺母功率端子的下表面固定設置于所述功率模塊的直接鍵合銅基板上，所述螺母功率端子的上表面上設置有用于固定引出端的內螺紋孔。
2.如權利要求1所述的螺母功率端子，其特征在于，所述螺母功率端子的高度大于或等于3.7毫米且小于或等于4.3毫米。
3.如權利要求1或2所述的螺母功率端子，其特征在于，所述內螺紋孔的深度為所述螺母功率端子的高度的70%至95%。
4.如權利要求1或2所述的螺母功率端子，其特征在于，所述螺母功率端子的下表面通過焊片焊接固定于所述直接鍵合銅基板上。
5.如權利要求1或2所述的螺母功率端子，其特征在于，所述螺母功率端子為六角螺母形狀。
6.如權利要求1或2所述的螺母功率端子，其特征在于，所述螺母功率端子的材料為銅。
7.如權利要求1或2所述的螺母功率端子，其特征在于，所述內螺紋孔位于所述螺母功率端子的上表面的中央。
8.一種功率模塊，其特征在于，包括：
????底板；
????設置于所述底板之上的直接鍵合銅基板；?
????功率器件芯片；以及
????如權利要求1至7中任一項所述的螺母功率端子。
9.如權利要求8所述的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊還包括外殼和填充在所述外殼內的硅凝膠。
10.一種電路系統，其特征在于，包括：
印刷電路板；以及
設置于所述印刷電路板上的如權利要求8所述的功率模塊。
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