[發明專利]電子裝置、插入件以及制造電子裝置的方法

有效

• 申請號: 201110439744.X
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102595770A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 中西輝;林信幸;森田將;米田泰博
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 朱勝;陳煒

技術領域

實施例涉及一種電子裝置、插入件(interposer)以及制造電子裝置的方法。

背景技術

近年來，諸如服務器和個人計算機的電子裝置正取得顯著進展，以實現更高的吞吐量和性能。

此外，作為計算機的中央核心的半導體器件(諸如半導體芯片和半導體封裝件)的近來趨勢是通過實現更高的電路密度以及為了更高的容量而增大尺寸來增強其性能。

此外，可以通過利用用于倒裝接合(flip?chip?bonding)的方法來將半導體器件安裝在布線板上。根據該安裝方法，設置在布線板上的電極與設置在半導體器件上的電極焊接并連接在一起。

例如，參見日本早期公開專利公布第2004-342959號、第08-236898號以及第10-12990號。

順便提及，根據上述安裝方法，將設置于半導體器件的電極放置在設置于布線板的電極上(其中電極之間設置有焊料)，并且接著熔化焊料以便通過將半導體器件的電極與布線板的電極焊接并且連接在一起而將半導體器件安裝在布線板上。

如圖14A所示，例如，將設置在半導體器件103的電極104上的焊料塊(solder?bump)105放置在涂覆于布線板100的電極101的焊膏102上。然后，如圖14B所示，熔化焊膏102和焊料塊105，以便通過將半導體器件103的電極104與布線板100的電極101焊接并且連接在一起而將半導體器件103安裝在布線板100上。在該情況下，半導體器件103安裝在布線板100上的安裝結構體106由半導體器件103的電極104通過焊件(solder?piece)107與布線板100的電極101相連而形成。

在該情況下，焊料凝固，同時表面張力在焊料熔化時平衡半導體器件103的自重。因此，將半導體器件103的電極104與布線板100的電極101相連的焊件107的形狀像壓扁的球或鼓(即，在垂直方向上在中間膨脹的鼓)一樣。

如果半導體器件103在工作時發熱并且熱膨脹，則在半導體器件103與布線板100之間出現熱膨脹差。熱膨脹差使得應力施加到焊料連接部，該焊料連接部將半導體器件103的電極104與布線板100的電極101相連。

具體地，熱膨脹差使得大的應力施加到處于外部上的焊料連接部。

此外，如圖14C所示，如果焊件107的形狀像如上所述的鼓一樣，則應力趨于集中在焊件107與電極101和104相接觸的部分。順便提及，在圖14C中放大并示出了圖14B中以符號XIVC表示的部分。

此外，如果半導體器件103導通和關斷，則應力重復地施加到半導體器件103的電極104與布線板100的電極101之間的焊料連接部。

因此，外部上的焊料連接部具有應力集中的部分不是優選的，其中由熱膨脹差引起的大的應力施加到外部上的焊料連接部。

發明內容

因此，實施例的目的是減輕施加有大應力的部分上應力的集中，以便增強可靠性，其中在該部分上，外部上的焊件與電極接觸。

根據實施例的一方面，一種電子裝置包括：布線板，包括第一電極和第二電極；半導體器件，安裝在布線板上并且包括第一端子和第二端子；插入件，設置在布線板與半導體器件之間，該插入件包括導電墊和支撐導電墊的片(sheet)，該導電墊具有在布線板側的第一表面以及在半導體器件側的第二表面；第一焊料，將位于布置有插入件的區域外的第一電極與位于該區域外的第一端子相連；第二焊料，將位于該區域內的第二電極與導電墊的第一表面相連；以及第三焊料，將位于該區域內的第二端子與導電墊的第二表面相連。

附圖說明

圖1是示出第一實施例的安裝結構體的構造的示意截面圖；

圖2A-2D是用于說明第一實施例的安裝結構體所設置的插入件如何工作的示意截面圖；

圖3A-3G是用于說明用于制造第一實施例的安裝結構體所設置的插入件的方法的示意截面圖；

圖4A-4F是用于說明用于制造第一實施例的安裝結構體所設置的插入件的另一方法的示意截面圖；

圖5A-5D是用于說明用于制造第一實施例的安裝結構體的方法的示意截面圖；

圖6示意性地示出了第一實施例的安裝結構體的特定示例性構造的半導體封裝件上的電極的布置；

圖7示意性地示出了第一實施例的安裝結構體的特定示例性構造的電路板上的電極的布置；

圖8示意性地示出了第一實施例的安裝結構體的特定示例性構造的插入件上的電極的布置；