[發明專利]加成型單組分有機硅密封膠及其制造方法

有效

• 申請號: 201110439040.2
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102559133A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 熊婷;趙林;袁素蘭;王有治
• 申請（專利權）人: 成都硅寶科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 成都科海專利事務有限責任公司 51202
• 代理人: 鄧繼軒

技術領域

本發明涉及加成型單組分有機硅密封膠及其制造方法，屬于高分子材料領域。

背景技術

由于硅橡膠具有優異的耐高低溫性能、卓越的耐氣候老化性能、良好的疏水性能等，被廣泛的應用在建筑、電子電器、汽車、照明等行業。

隨著科技的進步、社會的快速發展，要求各行各業有較高的生產效率。由于加成型硅橡膠能室溫固化，在加熱條件下能快速固化。因而，在快速發展的密集型電子電器、新能源領域有著廣泛應用前景。雙組分硅橡膠在使用中由于受到混合比例和混合均勻程度的影響，會導致性能的差異。而縮合型單組份硅橡膠由于靠水汽固化，因而存在著完全固化時間長的問題。中國專利CN?100482761C公開了一種單組分室溫快速硫化脫醇型硅酮結構密封膠及其制造方法，能夠在室溫下快速硫化，但是其硫化厚度24h后也只能達到4.0mm；美國專利US?4481341公開了一種熱固化有機硅烷組合物的鉑催化劑，使用該催化劑的有機硅組合物在23℃下存放35天后粘度由93000mPa·s增加到95000mPa·s，但其需要在175℃20min固化，一些電子元器件可能承受不了這么高的溫度；中國專利CN101280168A公開了一種單組分加成型有機硅電子灌封膠，但其需要在130℃以上加熱固化，并且未提及其存放時間；美國專利US?6140446中提及使用一種催化劑后的有機硅灌封膠，在105℃下5min固化但在25℃下的使用時間僅100h。因此，開發一種在室溫下有較長貯存期，中高低溫度下快速固化的加成型單組分硅橡膠來適應日趨快速發展的社會生產節奏，將成為未來的一種趨勢。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足而提供加成型單組分有機硅密封膠及其制造方法，其特點是該加成型單組分有機硅密封膠對玻璃、鋁材等有優異的粘接性能，在(23±2)℃條件下可以貯存6個月以上，6個月后，擠出性依然良好，120℃條件下20min固化，80℃條件下60min內快速固化，拉伸強度達3.5MPa以上，斷裂伸長率達310％以上，對鋁材、玻璃、PC等有良好粘結。可用于節能燈、LED燈具、電子電器等的粘接密封，縮短生產周期。

本發明的目的由以下技術措施實現，其中所述原材料份數除特殊說明外，均為質量份數。

加成型單組分有機硅密封膠的起始原料組分為：

其中所述基料為：

含氫硅油含氫量為0.3％～1.5％。

抑制劑為3-甲基-1-己炔基-3-醇、甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基三叔丁基過氧硅烷、四甲基乙二胺和結構為其中n＝0～24的多乙烯基聚硅氧烷中的至少一種。

增粘劑為環狀硅氧烷，其結構式為式中，R₁＝-(CH₂)₂Si(OCH₂CH₃)₃或——(CH₂)₂Si(OCH₂)₃或或-CH₃；或-(CH₂)₂Si(OCH₂CH₃)₃或——(CH₂)₂Si(OCH₂)₃或-CH₃；或者結構式為式中，R₃＝-CH₂CH₂＝CH₂或-(CH₂)₃Si(OCH₃)₃；R₄＝-(CH₂)₃Si(OCH₃)₃)或CH₂＝CHSi(OCH₂CH₂OCH₃)₃)；硼酸三丙酯和二異丁氧基鈦二(乙基乙酰乙酸)或者二乙氧基二乙基乙酰乙酸鈦配合物或者二(乙酰乙酸乙酯)鋁酸二異丙酯中的至少一種。