[發(fā)明專利]用于外部部件的表面涂覆方法和表面涂覆裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110438960.2 | 申請日: | 2011-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN102650040A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 大平重男;林镕弼;樸鐘培;秋星煥;金鐘和;金學(xué)柱;金世鎮(zhèn) | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 薛義丹;韓明星 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 外部 部件 表面 方法 裝置 | ||
1.一種用于外部部件的表面涂覆方法,所述表面涂覆方法包括:
在沉積室內(nèi)放置一個或多個將要被表面涂覆的外部部件預(yù)制品,所述外部部件預(yù)制品能夠轉(zhuǎn)動和旋轉(zhuǎn);
在安裝于由外部部件預(yù)制品的轉(zhuǎn)動軌跡圍成的區(qū)域內(nèi)的蒸發(fā)裝置上放置一個或多個包含涂覆成分的塊;
通過在轉(zhuǎn)動和旋轉(zhuǎn)外部部件預(yù)制品的同時蒸發(fā)所述塊,將涂層沉積到每個外部部件預(yù)制品的表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的表面涂覆方法,其中,涂覆成分包括防指紋成分和/或超斥水成分。
3.如權(quán)利要求1或2所述的表面涂覆方法,所述表面涂覆方法還包括:
將硅靶布置于安裝在沉積室內(nèi)的濺射裝置上;
在沉積涂層之前,在使用硅靶執(zhí)行濺射的同時將反應(yīng)氣體引入到沉積室內(nèi),
其中,硅顆粒層形成在每個外部部件預(yù)制品的表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的表面涂覆方法,其中,通過安裝在蒸發(fā)裝置上的加熱器來加熱和蒸發(fā)所述塊。
5.如權(quán)利要求1所述的表面涂覆方法,其中,當(dāng)放置所述塊時,將所述塊以均勻的間隔沿布置外部部件預(yù)制品的方向布置。
6.如權(quán)利要求1所述的表面涂覆方法,其中,當(dāng)放置所述塊時,將所述塊以均勻的間隔沿外部部件預(yù)制品的轉(zhuǎn)動方向布置。
7.一種用于外部部件的表面涂覆裝置,所述表面涂覆裝置包括:
安裝夾具,在安裝夾具上布置有將被涂覆的一個或多個對象,且所述安裝夾具被安裝為能夠轉(zhuǎn)動和旋轉(zhuǎn);
蒸發(fā)裝置,安裝在由安裝夾具的轉(zhuǎn)動軌跡圍成的區(qū)域內(nèi),
其中,一個或多個塊布置在蒸發(fā)裝置上,所述一個或多個塊中的每個塊包含涂覆成分。
8.如權(quán)利要求7所述的表面涂覆裝置,其中,所述安裝夾具沿一個方向延伸并關(guān)于沿安裝夾具的延伸方向布置的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
9.如權(quán)利要求8所述的表面涂覆裝置,其中,所述對象沿安裝夾具的延伸方向安裝,所述塊以均勻的間隔沿布置對象的方向布置。
10.如權(quán)利要求7所述的表面涂覆裝置,其中,以均勻的間隔沿安裝夾具的轉(zhuǎn)動方向布置多個安裝夾具。
11.如權(quán)利要求10所述的表面涂覆裝置,其中,所述塊以均勻的間隔沿安裝夾具的轉(zhuǎn)動方向布置。
12.如權(quán)利要求7所述的表面涂覆裝置,所述表面涂覆裝置還包括濺射裝置和氣體引入裝置,所述濺射裝置用于將硅顆粒濺射到沉積室中,所述氣體引入裝置用于將反應(yīng)氣體引入到沉積室中。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





