[發(fā)明專利]柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110438704.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102496565A | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王赫;喬在祥;趙彥民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十八研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/203 | 分類號(hào): | H01L21/203;H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標(biāo)代理有限公司 12101 | 代理人: | 李鳳 |
| 地址: | 300381 天*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 襯底 上卷 沉積 吸收 裝置 | ||
1.一種柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,包括長(zhǎng)方體狀沉積薄膜室,其特征在于:所述沉積薄膜室內(nèi)部包括襯底、滾軸、四個(gè)腔室、熱電偶、加熱板、傳感器、蒸發(fā)源、光譜儀,所述沉積薄膜室外部包括變速電機(jī)、PID控制器和抽真空泵;所述兩個(gè)相互平行、帶動(dòng)襯底行進(jìn)用的滾軸架于沉積薄膜室相對(duì)應(yīng)的兩長(zhǎng)壁上部;四個(gè)腔室并排于沉積薄膜室內(nèi)底面上,分別作為放置蒸發(fā)源的第一室、第二室、第三室,和放置光譜儀的第四室;連接有熱電偶的加熱板分別位于第一室、第二室、第三室對(duì)應(yīng)的襯底上方;傳感器分別位于第二室、第三室對(duì)應(yīng)的襯底上方;連接有熱電偶的加熱器分別置于第一室、第二室、第三室內(nèi)每一個(gè)蒸發(fā)源的下面;第二室和第三室的襯底上方還分別置有傳感器;所述變速電機(jī)與滾軸連接;所述PID控制器分別與所述熱電偶、加熱板、傳感器、加熱器和光譜儀連接;所述第一室、第二室、第三室和第四室各密封穿入一個(gè)抽真空泵,所述沉積薄膜室密封穿入抽真空泵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述第一室內(nèi)蒸發(fā)源為Ga、In、Na源和Se;所述第二室為Cu、In、Ga和Se;所述第三室內(nèi)蒸發(fā)源為Ga和In。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述蒸發(fā)源Ga、In、Na的排列順序自左至右為Ga-In-Cu、In-Ga-Cu、Cu-Ga-In或Ga-Cu-In的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述Na源為NaF。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述抽真空泵為4個(gè)渦輪分子泵、1個(gè)羅茨泵和1個(gè)機(jī)械泵;羅茨泵和機(jī)械泵通向沉積薄膜室、4個(gè)渦輪分子泵分別通向第一室至第四室。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述襯底不銹鋼、鈦箔或聚酰亞胺塑料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述沉積薄膜室和四個(gè)腔室均為不銹鋼板無(wú)縫焊接構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述靠近終端滾軸的沉積薄膜室內(nèi)壁上焊有與沉積薄膜室外部水源相通的水冷管路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述相鄰腔室之間置有高度高于蒸發(fā)源、低于行進(jìn)中襯底面的Mo金屬板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性襯底上卷對(duì)卷沉積吸收層用裝置,其特征在于:所述對(duì)應(yīng)于第二室和第三室的柔性襯底上方各為三個(gè)傳感器,分別位于柔性襯底上面的兩端和中間部位。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





