[發明專利]一種無氰電鍍銀工藝

無效

• 申請號: 201110438178.0
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN103173815A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 李振萍
• 申請（專利權）人: 李振萍
• 主分類號: C25D3/46
• 分類號: C25D3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬電鍍化學技術領域，具體涉及一種無氰電鍍銀工藝。

背景技術

金屬鍍銀具有很好的導電性焊接性和接觸電阻低，廣泛使用在高端電子元件、電器觸點、貴重的儀器儀表上，目前的電鍍銀工藝普遍采用含氰工藝，對環境造成污染和損害操作人員身心健康。

發明內容

本發明的目的在于提供一種工藝合理簡便，環保無污染，對操作人員安全無害的無氰電鍍銀工藝。

本發明的技術解決方案是：

一種無氰電鍍銀工藝，其特征在于：包括以下步驟，1、金屬件化學除油，2、超聲波清洗、水洗，3、活化處理，4、水洗，5、電鍍沉積鍍銀，即將金屬件放入電流密度0.2-0.5A/dm²、PH值4-5、溫度控制在30-40°C的溶液中,浸入時間為4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包裝。

所述的溶液為：硝酸銀30-60g/L，硫代硫酸鈉150-300g/L，焦亞硫酸鉀20-100g/L，檸檬酸10-50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸餾水的混合物。

本發明工藝合理，采用無氰配方環保無污染，減少對操作人員損害。

?具體實施方式:

實施例1

一種無氰電鍍銀工藝，包括以下步驟，1、金屬件浸入濃度為35%的鹽酸中除油，2、超聲波清洗后用清水沖洗，3、活化處理，4、水洗，5、電鍍沉積鍍銀，即將金屬件放入電流密度0.2-0.5A/dm²、PH值4-5、溫度控制在30-40°C的溶液中,浸入時間為4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包裝。

所述的溶液為：硝酸銀30-60g/L，硫代硫酸鈉150-300g/L，焦亞硫酸鉀20-100g/L，檸檬酸10-50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸餾水的混合物。