[發明專利]用于海底力生成裝置的可再充裝系統及方法有效
| 申請號: | 201110437374.6 | 申請日: | 2011-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN102561985B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | M·沃爾德利;R·古斯塔夫森 | 申請(專利權)人: | 海德里爾美國制造業有限責任公司 |
| 主分類號: | E21B33/064 | 分類號: | E21B33/064;F15B1/027 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 柯廣華,朱海煜 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 海底 生成 裝置 可再充裝 系統 方法 | ||
1.一種用于重置連接到海底壓力控制裝置的低壓接收器中的壓力的再充裝機制,所述再充裝機制包括:
低壓接收器,配置成具有第一腔和第二腔,所述第一腔配置成接收高壓液壓液體,而所述第二腔配置成包含低壓氣體;
閥門,其流體連接到所述低壓接收器的所述第一腔的第一端口;
泵吸裝置,其流體連接到所述低壓接收器的所述第一腔的第二端口;以及
防噴器(BOP)部分,其流體連接到所述閥門并配置成關閉或打開閘板,
其中,所述泵吸裝置配置成在所述閥門關閉所述第一腔的所述第一端口與所述BOP部分之間的流體連通時將所述液壓流體從所述低壓接收器的所述第一腔抽空。
2.如權利要求1所述的再充裝機制,其中,所述閥門是板式安裝(SPM)閥。
3.如權利要求2所述的再充裝機制,其中,所述SPM閥具有兩個位置。
4.如權利要求2所述的再充裝機制,其中,由導向閥控制所述SPM閥。
5.如權利要求4所述的再充裝機制,其中,在位于深海立管總成(LMRP)或BOP組的任一個上的控制裝置中提供所述SPM閥和所述導向閥。
6.如權利要求5所述的再充裝機制,其中,所述低壓接收器附連到所述BOP組。
7.如權利要求1所述的再充裝系統,其中,所述泵吸裝置還包括:
通過通道互相連接的第一封裝和第二封裝;
在所述第一封裝中提供的活塞,以將所述第一封裝分割為第一腔和第二腔;以及
連接到所述活塞并配置成以阻止來自所述第二封裝的流體進入所述第一封裝的方式貫穿所述第一封裝、所述通道和所述第二封裝的桿。
8.如權利要求7所述的再充裝機制,其中,所述第二封裝流體連接到所述低壓接收器的所述第一腔。
9.如權利要求7所述的再充裝機制,其中,所述第二封裝流體連接到排泄管。
10.如權利要求7所述的再充裝機制,其中,所述第一封裝的截面面積大于所述第二封裝的截面面積。
11.如權利要求1所述的再充裝機制,還包括:
流體連接到所述閥門的一個端口的壓力源;以及
在所述低壓接收器內提供并配置成分離所述第一腔和所述第二腔的活塞。
12.如權利要求11所述的再充裝機制,其中,所述壓力源流體連接到所述第二封裝或水面船舶。
13.一種配置成在連接到海底壓力控制裝置的低壓接收器中重建低壓的泵吸裝置,所述泵吸裝置包括:
通過通道互相連接的第一封裝和第二封裝;
在所述第一封裝中提供的活塞,以將所述第一封裝分割為第一腔和第二腔;
第一端口,其連接到所述第一腔并配置成與高壓源流體連通;
第二端口,其連接到所述第二腔并配置成與所述高壓源流體連通;以及
連接到所述活塞并配置成以阻止來自所述第二封裝的流體進入所述第一封裝的方式貫穿所述第一封裝、所述通道和所述第二封裝的桿。
14.如權利要求13所述的泵吸裝置,其中,所述第二封裝流體連接到所述低壓接收器的第一腔。
15.如權利要求13所述的泵吸裝置,其中,所述第二封裝流體連接到排泄管。
16.如權利要求13所述的泵吸裝置,其中,所述第一封裝的截面面積大于所述第二封裝的截面面積。
17.如權利要求13所述的泵吸裝置,還包括在所述第二封裝與所述低壓接收器之間連接的第一單向閥和第二單向閥以及管,使得當所述第一封裝的所述活塞移離所述第二封裝時,來自所述低壓接收器的第一腔的流體在所述第二封裝中被吸收,并且當所述第一封裝中的所述活塞向所述第二封裝移動時,相同流體沿所述管從所述第二封裝排出。
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