[發(fā)明專利]一種在HDI線路板上埋塞孔的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110437166.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102523700A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龔俊;鄧松林;張晃初 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/40 | 分類號(hào): | H05K3/40 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陳文福 |
| 地址: | 516211 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 hdi 線路板 上埋塞孔 方法 | ||
1.一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,包括:
a、對(duì)過(guò)完線的HDI線路板進(jìn)行棕化的步驟;
b、用網(wǎng)印機(jī)埋塞孔的步驟;
c、對(duì)孔上的樹(shù)脂油墨的處理步驟;
d、烘烤的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,其特征在于所述c步驟采用對(duì)樹(shù)脂油墨進(jìn)行整平的方式對(duì)孔上的樹(shù)脂油墨進(jìn)行處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,其特征在于b步驟包括:架導(dǎo)氣板并調(diào)整導(dǎo)氣板,使之與已鎖好的網(wǎng)印機(jī)網(wǎng)板相吻合并固定在網(wǎng)印機(jī)臺(tái)面上;
在導(dǎo)氣板上固定PIN釘,將HDI線路板架在導(dǎo)氣板PIN釘上,使用網(wǎng)印機(jī)臺(tái)面對(duì)位微調(diào),使HDI線路板與網(wǎng)印機(jī)網(wǎng)板相吻合;
將網(wǎng)印機(jī)刮刀的刮刀角度調(diào)至0-15°,對(duì)HDI線路板埋塞孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,其特征在于所述網(wǎng)印機(jī)刮刀壓力調(diào)至5-8?Kg/cm2,行進(jìn)速度控制在2-4格。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,其特征在于所述c步驟包括將干膜的PE保護(hù)膜安裝在手動(dòng)壓膜機(jī)上,對(duì)HDI線路板進(jìn)行整平。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,其特征在于手動(dòng)壓膜機(jī)的氣壓為4-6Kg/cm2,溫度為17℃-23℃,速度為2-3m/min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,其特征在于d步驟所述烘烤為插架烘烤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種在HDI線路板上埋塞孔的方法,其特征在于所述d步驟中的烘烤條件為140℃-160℃,烘烤時(shí)間為25min-35min。
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