[發明專利]一種經濟型抗泛堿抗開裂陶瓷磚填縫劑

無效

• 申請號: 201110437097.9
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102603249A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 唐盛斌
• 申請（專利權）人: 上海中技樁業股份有限公司
• 主分類號: C04B28/06
• 分類號: C04B28/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種砂漿，尤其涉及一種對陶瓷磚填縫作用的陶瓷磚填縫劑，更具體是涉及一種在使用過程中很少出現泛堿開裂現象，同時價格又比較低的陶瓷磚填縫劑。

背景技術

陶瓷磚填縫劑是由無機膠凝材料、填料和骨料組成，用于建筑墻體瓷磚的填縫。陶瓷磚填縫劑由于具有重量輕，透氣抗裂，防水抗滲，耐侯性好的特點，可以填1-10mm的縫隙。由于陶瓷磚填縫劑是以普通硅酸鹽水泥為主要粘結劑，故其在使用一段時間后出現的泛堿現象也是砂漿領域技術人員感到棘手的問題。泛堿在大部分情況下是由于表面層毛細孔中的水溶性組分隨孔隙水遷移到表面引起的，當水分蒸發時，溶解在水中的組分沉淀后就會在材料表面形成鹽的堆積物。在硅酸鹽水泥基材料中，硅酸鹽水泥水化形成的產物--氫氧化鈣溶解于毛細孔壁的水膜層中隨孔隙水遷移到砂漿表面，游離的Ca²⁺與空氣中的CO₂反應生成CaCO₃并沉積在填縫劑表面，形成泛堿。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，通過改進優化配方，提供一種新的抗泛堿陶瓷磚填縫劑。該填縫劑采用普通硅酸鹽水泥作為主要粘結劑，性價比高，廣泛適合于1-10mm寬縫隙的填縫。

為了解決上述問題本發明的技術方案是這樣的：

一種經濟型抗泛堿抗開裂陶瓷磚填縫劑，所述陶瓷磚填縫劑的組成為：高活性礦物填料，惰性填料，添加劑，硅酸鹽水泥，高鋁水泥，石英砂。?

其中陶瓷磚填縫劑各組分的配比如下：

高活性礦物填料??????1.0-10.0%，

惰性填料????????????15-25%，

添加劑??????????????0.3-5.0%，

硅酸鹽水泥??????????25-55%，

高鋁水泥????????????0-20%，

石英砂??????????????20-50%。

所述高活性礦物填料優選為具有高火灰活性的偏高嶺土，是以高嶺土(Al₂O₃·2SiO₂·2H₂O,AS₂H₂)為原料在適當溫度下(600～900℃)經脫水形成的無水硅酸鋁(Al₂O₃·2SiO₂,AS₂)，由于無水硅酸鋁的分子排列是不規則的,呈現熱力學介穩狀態,在適當激發下具有膠凝性。這種激發后的偏高嶺土能與填縫劑中水泥水化所生成的氫氧化鈣發生進一步的水化反應，生成CSH凝膠，最大限度減少游離的Ca²⁺與空氣中的CO₂反應生成CaCO₃。

所述惰性填料為細度大于或等于200目的重質碳酸鈣。

所述添加劑由超塑化劑、憎水劑、酯類高分子聚合物、木質纖維、纖維素醚、顏料組成。

為了使偏高嶺土能更好分散于硅酸鹽水泥中，也為了更好阻止外界水分的進入，上述添加劑包括有超塑化劑和憎水劑；陶瓷磚填縫劑作為建筑物陶瓷磚的密封材料，不僅要賦予建筑物豐富的外觀特征，還要使建筑物免受水的侵害，因此作為陶瓷磚填縫劑必須具有良好的粘結力、良好的抗開裂性、低吸水性和良好的施工性，上述添加劑還包括酯類高分子聚合物、木質纖維和纖維素醚；為了使陶瓷磚填縫劑層呈現不同的顏色，上述添加劑還包括顏料。

所述各添加劑在陶瓷磚填縫劑中的重量百分比如下：

超塑化劑?????????????0.08-0.2%，

憎水劑???????????????0.4-0.6%，

酯類高分子聚合物?????0.3-2%，

木質纖維?????????????0.02-0.2%，

纖維素醚?????????????0-0.1%，

顏料?????????????????0-5%。

所述超塑化劑優選為萘系或密胺系或聚羧酸高效減水劑，該減水劑所帶的極性陰離子活性基團通過離子鍵、共價鍵、氫鍵及范德華力等相互作用緊緊地吸附在強極性的水泥顆粒表面，使水泥顆粒形成一定的表面張力，這樣包裹著水的水泥絮狀粒子將水分釋放出來，陶瓷磚填縫劑處于良好的分散狀態，粒徑很小的偏高嶺土就能均勻分散到水泥顆粒中。