[發(fā)明專利]用于封裝傳感器芯片的方法以及根據(jù)所述方法制造的部件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110436916.8 | 申請(qǐng)日： | 2011-12-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102530835A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | U·漢森;L·勞舍爾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B81C1/00 | 分類號(hào)： | B81C1/00;B81B7/02;B81B1/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德國(guó)斯*** | 國(guó)省代碼： | 德國(guó);DE |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 封裝 傳感器 芯片 方法 以及 根據(jù) 制造 部件 | ||
1.用于制造具有用于傳感器芯片、尤其是用于MEMS麥克風(fēng)芯片的介質(zhì)入口的封裝的方法，
其中，將所述傳感器芯片(1)安裝在支承件(2)上并且接通，
其中，將所述傳感器芯片(1)至少部分地嵌入到模塑物質(zhì)(3)中，
其中，通過(guò)所述模塑物質(zhì)(3)的事后結(jié)構(gòu)化來(lái)產(chǎn)生所述介質(zhì)入口(5)的至少一個(gè)區(qū)段(52)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述介質(zhì)入口(5)的至少一個(gè)區(qū)段(52)實(shí)現(xiàn)為所述模塑物質(zhì)(3)中的孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，將金屬化(6)集成到所述封裝中，以及通過(guò)所述模塑物質(zhì)(3)的激光結(jié)構(gòu)化來(lái)產(chǎn)生所述介質(zhì)入口(5)的至少一個(gè)區(qū)段(52)，其中，所述金屬化(6)用作所述結(jié)構(gòu)化的深度限制。
4.具有傳感器芯片(1)、尤其是具有MEMS麥克風(fēng)芯片的部件，所述部件至少包括：
支承件(2)，所述傳感器芯片(1)安裝在所述支承件(2)上并且接通，
模塑物質(zhì)(3)，所述傳感器芯片(1)至少部分地嵌入到所述模塑物質(zhì)(3)中，
通向所述傳感器芯片的介質(zhì)入口(5)；
其特征在于，所述介質(zhì)入口(5)的至少一個(gè)區(qū)段(52)是通過(guò)所述模塑物質(zhì)(3)的事后結(jié)構(gòu)化產(chǎn)生的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件，其特征在于，所述介質(zhì)入口(5)的至少一個(gè)區(qū)段(52)被鉆孔到所述模塑物質(zhì)(3)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的部件，其特征在于，所述介質(zhì)入口(5)的至少一個(gè)區(qū)段(52)通到一被集成到所述封裝中的金屬化(6)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的部件，其特征在于，所述部件用于壓力傳感器芯片、麥克風(fēng)芯片、用于氣體分析的光學(xué)傳感器芯片或者用于溫度和熱流測(cè)量的傳感器芯片。
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