[發明專利]散熱模組的固定結構

有效

• 申請號: 201110436774.5
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN103178028A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 林勝煌
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

一種散熱模組的固定結構，尤指一種兼具有易重工及便利性佳的散熱模組的固定結構。

背景技術

隨著科技的發展，3C電子產品(如電腦)日新月異，電腦系統的運算速度也愈來愈快，負責電腦系統主要運算功能的中央處理單元(Central?Processing?Unit，簡稱CPU)或微處理器(microprocessor)的處理效能愈趨強大，然而其尺寸卻未隨之增大，甚至還有所縮減，此時，由于積體電路的密度顯著地增加，所以當中央處理單元或微處理器在運算時所產生的熱量也大大地增加，甚而產生表面溫度高于攝氏100度的情況發生。

因此，為避免中央處理單元或微處理器本身因高溫而損壞或造成周遭裝置的損毀，必須有得以排散熱量的機制，一般通常都是通過一散熱模組的基座貼設在一發熱元件(如中央處理單元、微處理器、繪圖晶片或南北橋晶片)的表面上，然后利用該散熱模組的熱管將熱量傳送到其上穿接的多個散熱鰭片散熱；所以當安裝熱管穿接固定該等散熱鰭片時，為了將該散熱模組穩固結合，一般都還會需要運用一固定件設在該等散熱鰭片上，再通過一螺絲件穿設該固定件鎖固在機板上。

請參閱圖1A、圖1B、圖1C、圖1D示，公知散熱模組包括一基座10、一熱管11、多個散熱鰭片12及一固定件13，該熱管11一端貼設在相對的該基座10一側上，該基座10的另一側則與一發熱元件(如中央處理單元、微處理器、繪圖晶片或南北橋晶片；圖中未示)相貼設并通過固定元件將該基座10組設于機板上，該熱管11的另一端則穿接該等散熱鰭片12，并該等散熱鰭片12相對該固定件13的一側凹設有一凹槽121，該凹槽121用以供容設所述固定件13。

另者，前述固定件13以金屬材質(如鐵、銅)所構成，且其一側浮貼在相對的該等散熱鰭片12一側上，并通過焊接方式于該固定件13與該等散熱鰭片12之間形成一焊錫層15，以藉由該焊錫層15將該固定件13與該等散熱鰭片12永久性接合在一起，然后再藉由固定件13上具有的一鎖孔131供對應的一螺絲件17穿設鎖入至一機板(圖中未示)上，使得有效達到將該等散熱鰭片12牢固貼在該機板上。

雖公知散熱模組通過固定件13可讓該等散熱鰭片12達到固定在機板上的功效，但卻延伸出另一問題，就是因為固定件13與散熱鰭片12之間以焊接方式相固定一起，所以于重工時必須先將前述焊錫層15完全清除，才可將兩者拆開，可是往往卻無法完全將焊錫層15清除干凈，所以將固定件13與該等散熱鰭片12兩者分開時，難免都會造成固定件13或/及散熱鰭片12損壞的問題。

此外，于組裝制造時因需額外通過焊錫層15將固定件13與散熱鰭片12相固定一起，無法隨機變更調整搭配位置，以適應不同的機構設計，而必須制作不同的尺寸來相搭配，致使多元應用性差，所以俾使造成整體成本提高，進而便利性亦不佳。

以上所述，公知具有下列的缺點：

1.不易重工；

2.成本增加；

3.便利性不佳。

因此，要如何解決上述公用的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發明內容

為此，為有效解決上述的問題，本發明的主要目的，是提供一種具有易重工效果的散熱模組的固定結構。

本發明的次要目的，在提供一種具有便利性佳及降低成本的散熱模組的固定結構。

為達上述目的，本發明是提供一種散熱模組的固定結構，包括一本體，該本體具有至少一彈性施壓部、一固定部及一嵌卡單元，該固定部設于相鄰該本體的一端上，該嵌卡單元則從該本體的另端向外延伸構成，并該彈性施壓部設置在該本體上，其位于該嵌卡單元與固定部之間，并前述彈性施壓部與相鄰該本體之間界定一彈性空間；所以藉由本發明此固定結構的設計，可達到穩定固結且易于重工，及具有極佳靈活運用的便利性及降低成本的效果者。

本發明另提供一種散熱模組的固定結構，包括一本體，該本體具有至少一彈性施壓部、一固定部及一嵌卡單元，該固定部設于相鄰該本體的一端上，該嵌卡單元則從該本體的另端及或側端向外延伸構成，并該彈性施壓部連接相對該本體的一端，且其與相鄰該本體之間界定一彈性空間；所以藉由本發明此固定結構的設計，具有易重工，及可達到極佳靈活運用的便利性及降低成本的效果。