[發明專利]熱式光檢測器及其制造方法、熱式光檢測裝置、電子儀器

無效

• 申請號: 201110436346.2
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102589711A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 土屋泰
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01J5/10
• 分類號: G01J5/10;G01J5/20;G01J5/34;H01L37/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種熱式光檢測器，其特征在于，具有：

基板；

支撐部件，經由空腔部支撐在所述基板上；

熱檢測元件，形成在所述支撐部件上，具有熱電材料層夾在下部電極和上部電極之間的結構；

光吸收層，形成在所述熱檢測元件上；以及

熱傳遞部件，所述熱傳遞部件具備集熱部，所述集熱部通過連接部與所述熱檢測元件連接，具有俯視時比所述連接部大的面積，并至少對一部分波長區域的光具有光透過性且形成在所述光吸收層的內部，

其中，所述下部電極具有俯視時在所述熱電材料層的周圍延伸的延伸部分，所述延伸部分具有反射已透過所述熱傳遞部件的所述集熱部的光中的至少一部分的光反射特性。

2.根據權利要求1所述的熱式光檢測器，其特征在于，

所述光吸收層在所述支撐部件上形成在所述熱檢測元件的周圍。

3.根據權利要求2所述的熱式光檢測器，其特征在于，

所述光吸收層具有：第一光吸收層，在所述熱傳遞部件與所述熱檢測元件的所述下部電極中的所述延伸部分之間與所述熱傳遞部件接觸地形成；以及第二光吸收層，在所述熱傳遞部件上與所述熱傳遞部件接觸地形成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的熱式光檢測器，其特征在于，

在所述下部電極的延伸部分的表面與所述第二光吸收層的上表面之間構成針對第一波長的第一光諧振器，

在所述第二光吸收層的下表面與所述第二光吸收層的上表面之間構成針對與所述第一波長不同的第二波長的第二光諧振器。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的熱式光檢測器，其特征在于，

所述熱傳遞部件兼作為將所述熱檢測元件與其他元件連接的配線。

6.一種熱式光檢測裝置，其特征在于，二維地配置有多個權利要求1至5中任一項所述的熱式光檢測器。

7.一種電子儀器，其特征在于，具有權利要求1至5中任一項所述的熱式光檢測器和處理所述熱式光檢測器的輸出的控制部。

8.一種熱式光檢測器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

在基板的主面上形成包含絕緣層的結構體，在包含所述絕緣層的結構體上形成犧牲層，在所述犧牲層上形成支撐部件；

在所述支撐部件上形成熱檢測元件，所述熱檢測元件具有熱電材料層夾在下部電極和上部電極之間的結構，且所述下部電極具有俯視時在所述熱電材料層的周圍延伸的延伸部分，所述延伸部分具有反射到來的光的光反射特性；

以覆蓋所述熱檢測元件的方式形成第一光吸收層，使所述第一光吸收層平坦化；

在所述第一光吸收層的一部分上形成接觸孔后，形成具有導熱性和至少對一部分波長區域的光具有光透過性的材料層，通過圖案化所述材料層，從而形成具備與所述熱檢測元件連接的連接部和俯視時具有比所述連接部大的面積的集熱部的熱傳遞部件；

在所述第一光吸收層上形成第二光吸收層；

圖案化所述第一光吸收層和所述第二光吸收層；

圖案化所述支撐部件；以及

通過蝕刻除去所述犧牲層，在形成在所述基板的主面上的包含絕緣層的結構體與所述支撐部件之間形成空腔部。