[發(fā)明專利]增強多層電鑄板之間結(jié)合力的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110436113.2
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN103170916A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏志凌;高小平;潘世珎;楊志龍
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B24C1/10
• 分類號: B24C1/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及的一種增強多層電鑄板之間結(jié)合力的方法，屬于電鑄工藝領(lǐng)域。

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背景技術(shù)

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface?Mounted?Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface?Mount?Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。?組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾，?易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%-50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printed?circuit?board?)或PWB(printed?wiring?board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因為在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。　　印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅愛斯勒（Paul?Eisler），他于1936年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)。1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路板技術(shù)才開始被廣泛采用。?在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

當(dāng)今科技發(fā)展日益加快，電子產(chǎn)業(yè)對相關(guān)技術(shù)的的要求也越來越高。PCB板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)非常重要的地位。SMT掩膜板的質(zhì)量對PCB版的性能有很大的影響，激光切割、電鑄、化學(xué)蝕刻是制作SMT掩膜板的常用工藝。作為較為重要的一種工藝，電鑄工藝主要是用來精確復(fù)制細(xì)微、復(fù)雜和某些難于用其他方法加工的特殊形狀的SMT掩膜板。隨著業(yè)界對PCB板性能的要求越來越高，一些電鑄SMT掩膜板根據(jù)要求需要作兩層甚至多層設(shè)計，但電鑄兩層或多層設(shè)計的板面之間的結(jié)合力非常小，容易脫離。????

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種增強多層電鑄板之間結(jié)合力的方法，該方法有效增大多層電鑄網(wǎng)板層與層之間的結(jié)合力，以制備出性能更加優(yōu)異，能夠滿足特殊要求的SMT掩膜板。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：

一種增強多層電鑄板之間結(jié)合力的方法，其特征在于，對電鑄板進(jìn)行噴砂處理。

所述噴砂的時間為0.5min~10min。

所述噴砂的時間為2min~8min。

所述噴砂的壓力為1kg/?cm2~3kg/?cm2。

????所述噴砂的砂粒目數(shù)為200~400。

所述噴砂的砂料為金剛砂?、銅礦砂、石英砂、鐵砂或海南砂。所述噴砂的砂料與水中混合，砂料占總體積≤30%。

所述砂料在混合物中所占體積為14%。

噴砂時間為0.5min~10min，優(yōu)選2min~8min，更優(yōu)選3min；噴砂的壓力為1kg/?cm2~3kg/?cm2，優(yōu)選2kg/cm2；噴砂的砂粒目數(shù)為200~400，優(yōu)選目數(shù)為300。

本發(fā)明將砂料高速噴射到需要處理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形狀發(fā)生變化，由于砂料對工件表面的沖擊和切削作用，使工件的表面獲得一定的清潔度和粗糙度，使工件表面的機械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲勞性，用該方法制作的雙層網(wǎng)板，可以有效的增大雙層之間的結(jié)合力，使得網(wǎng)板更牢固，性能更加優(yōu)異。

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附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為工藝流程圖

具體實施方式

實施例1：