[發明專利]多層印刷電路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201110435908.1 | 申請日： | 2011-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN103179808A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 唐國梁 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印刷 電路板 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：
將各個子板與粘結片交替地疊加到一起，在次外層為粘結片，在最外層疊加背膠金屬箔；
將所述疊加的子板、粘結片和背膠金屬箔進行熱壓合，以得到所述多層印刷電路板。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述背膠金屬箔為表面覆蓋樹脂的金屬箔。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：預先制作所述背膠金屬箔，其包括：
在金屬箔的粗化面上涂覆一層或兩層樹脂膠液；
經烘箱加工干燥以脫去溶劑，使所述樹脂膠液成為半固化樹脂。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述樹脂膠液的成分包括以下至少一種；環氧樹脂，縮醛改性酚醛樹脂、環氧-丙烯酸酯樹脂、丁氰改性酚醛樹脂。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述背膠金屬箔為表面覆蓋樹脂的銅箔。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，還包括：預先制作所述背膠銅箔，其包括：
在銅箔的粗化面上涂覆一層或兩層樹脂膠液；
經烘箱加工干燥以脫去溶劑，使所述樹脂膠液成為半固化樹脂。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述樹脂膠液的成分包括以下至少一種；環氧樹脂，縮醛改性酚醛樹脂、環氧-丙烯酸酯樹脂、丁氰改性酚醛樹脂。
8.一種多層印刷電路板，其特征在于，采用權利要求1-7任一項的制作方法制作而成。
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