[發明專利]一種帶封頭高強度鋼薄壁筒體熱處理方法

無效

• 申請號: 201110435794.0
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102560056A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 姚春臣;郭淑玲;陳興云;翁漢平;楊子亮;孟果人;李漢堂;劉永紅;王海云;羅青云
• 申請（專利權）人: 江南工業集團有限公司
• 主分類號: C21D9/00
• 分類號: C21D9/00;C21D1/773;C21D1/18
• 代理公司: 湖南省國防科技工業局專利中心 43102
• 代理人: 李傳中

1.一種帶封頭高強度鋼薄壁筒體熱處理方法，其特征在于它通過以下步驟實現：

（1）設計制造可從帶封頭薄壁筒體開口端進入并將筒體脹圓的專用夾具；

（2）真空淬火，帶封頭薄壁筒體豎直擺放于料筐中并將料筐置于真空淬火爐內的有效加熱區，薄壁筒體帶封頭的一端朝上，開口端朝下，淬火溫度和保溫時間根據薄壁筒體高強度鋼的材料特性按通用真空淬火的工藝要求進行；

（3）淬火冷卻，薄壁筒體在真空淬火爐內自由冷卻，直至室溫；

（4）薄壁筒體脹圓，薄壁筒體經過自由冷卻后，依次將薄壁筒體從真空淬火爐內取出，并及時采用脹圓專用夾具逐一對帶封頭高強度鋼薄壁筒體進行脹圓和調校；

（5）真空回火，將內部裝有脹圓專用夾具的薄壁筒體一同裝入真空回火爐中進行回火，回火時，薄壁筒體豎直擺放于料筐中并將料筐置于真空回火爐內的有效加熱區，薄壁筒體帶封頭的一端朝上，開口端朝下，回火溫度和保溫時間根據薄壁筒體高強度鋼的材料特性按通用真空回火的工藝要求進行；?

（6）回火冷卻，薄壁筒體在真空回火爐內自由冷卻，直至室溫；

（7）薄壁筒體經過自由冷卻后，依次將薄壁筒體從真空回火爐內取出，卸下脹圓專用夾具，取出薄壁筒體。

2.根據權利要求1所述的帶封頭薄壁筒體對接焊定位裝置，其特征在于所述的專用夾具采用專利號為ZL200920259747.3的薄壁筒體校形裝置。

3.根據權利要求1所述的帶封頭薄壁筒體對接焊定位裝置，其特征在于真空淬火和真空回火時，多個筒體之間的間隙距離為筒體直徑的1/4～1/2。