[發明專利]光電器件封裝方法及設備

有效

• 申請號: 201110435722.6
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN103178214B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 張建華;賴禹能;黃元昊;陳遵淼;葛軍鋒;李懋瑜
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 何平

【技術領域】

本發明涉及光電器件封裝領域，尤其涉及一種光電器件封裝方法及設備。

【背景技術】

傳統的OLED(有機發光二極管)器件封裝方法包括：采用無機填料和/或有機填料的環氧樹脂封裝和金屬鍵合。環氧樹脂封裝雖然能提供有效的機械強度，但是價格昂貴限制了其使用，并且不能完全保護玻璃密封體。金屬鍵合則由于金屬和玻璃CTE的差異比較大，不能在較大的溫度范圍內持久使用。

目前，激光鍵合玻璃密封料方法運用到了OLED器件密封體上，采用激光束移動加熱玻璃密封料，使玻璃密封料先后熔化形成氣密式封裝。但是，由于加熱玻璃密封料的激光束快速移動，玻璃密封料吸收激光能量并迅速從室溫上升到熔融溫度后又迅速冷卻到室溫，瞬間高溫帶來的熱應力容易產生玻璃基板裂紋，影響玻璃密封料的機械強度和質量。

【發明內容】

有鑒于此，有必要提供一種防止玻璃基板產生裂紋的光電器件封裝方法。

此外，有必要提供一種防止玻璃基板產生裂紋的光電器件封裝設備。

一種光電器件封裝方法，包括如下步驟：

將具有玻璃密封料的玻璃蓋板與沉積有光電器件的玻璃基板進行精確對位和固定；

向所述玻璃蓋板和玻璃基板施加壓力，使所述玻璃蓋板和玻璃基板與所述玻璃密封料緊密鍵合；

對所述玻璃密封料進行預熱，使所述玻璃密封料達到初始溫度；

對預熱的玻璃密封料施加移動的激光進行加熱，使所述玻璃蓋板、玻璃密封料和玻璃基板在激光的作用下共同形成玻璃密封體，封裝所述光電器件；

將所述玻璃密封體溫度降至室溫，完成封裝。

優選的，所述玻璃密封料通過絲網印刷沉積在玻璃蓋板的邊緣內側，并構成玻璃封條。

優選的，所述玻璃封條的寬度小于激光光斑直徑，高度大于所述光電器件的高度。

優選的，所述初始溫度高于50度以上，且低于所述光電器件的破壞溫度。

一種光電器件封裝設備，包括用于對玻璃密封料進行預熱，使玻璃密封料達到初始溫度的預熱組件，所述預熱組件包括基座、金屬板、加熱板、傳感器以及溫度控制器；所述金屬板安裝在所述基座頂部，頂面放置玻璃密封料，所述加熱板安裝在所述金屬板底部，對所述金屬板進行加熱，以使所述金屬板升溫對玻璃密封料進行預熱，使所述玻璃密封料達到初始溫度。

優選的，所述預熱組件還包括傳感器及溫度控制器；所述傳感器安裝在所述金屬板上，監測所述監測金屬板的溫度，反饋給所述溫度控制器，所述溫度控制器控制所述加熱板對金屬板進行加熱，使金屬板形成一個恒定的溫度場，對所述玻璃密封料預熱，使玻璃密封料溫度穩定在初始溫度。

優選的，所述初始溫度高于50度以上，且低于所述光電器件的破壞溫度。

優選的，所述光電器件封裝設備還包括對位組件、加壓組件以及熱源；

所述對位組件用于將具有玻璃密封料的玻璃蓋板與沉積有光電器件的玻璃基板進行精確對位和固定，并放置于預熱組件上；

所述加壓組件向所述玻璃蓋板和玻璃基板施加壓力，使所述玻璃蓋板和玻璃基板與玻璃密封料緊密鍵合；

所述熱源用于對預熱的玻璃密封料施加移動的激光進行加熱，使玻璃蓋板、玻璃密封料和玻璃基板在激光的作用下共同形成玻璃密封體，封裝光電器件。

優選的，所述玻璃密封料通過絲網印刷沉積在所述玻璃蓋板的邊緣內側，并構成玻璃封條，所述玻璃封條的寬度小于激光光斑直徑，高度大于所述光電器件的高度。

優選的，所述基座采用絕熱剛性塑料材質；所述金屬板采用不銹鋼板材質。

上述光電器件封裝方法及設備，玻璃密封料在施加激光之前進行預熱使玻璃密封料達到初始溫度，在施加激光之后，玻璃密封料吸收激光能量由初始溫度上升到熔融溫度后又冷卻到初始溫度，從而降低溫升幅度，避免由于激光束的快速移動，玻璃密封料吸收激光能量并迅速從室溫上升到熔融溫度后又迅速冷卻到室溫，防止瞬間高溫導致玻璃基板裂紋的產生，提高光電器件封裝的強度和質量。

【附圖說明】

圖1是一個實施例中光電器件封裝方法的流程圖；

圖2是一個實施例中光電器件封裝設備的結構圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖，對本發明的具體實施方式進行詳細描述。

圖1是一個實施例中光電器件封裝方法的流程圖。該方法采用玻璃對玻璃激光鍵合的方式封裝光電器件，包括如下步驟：

S10：將具有玻璃密封料的玻璃蓋板與沉積有光電器件的玻璃基板進行精確對位和固定。