[發明專利]微電子封裝及其散熱方法

無效

• 申請號: 201110434522.9
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN102522376A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 蔣航
• 申請（專利權）人: 成都芯源系統有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;黃耀鈞

1.一種微電子封裝，包括：

半導體芯片，具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，其中在第一表面設置有鍵合點；

引線框架，靠近半導體芯片，具有引腳；

電耦接組件，耦接于半導體芯片的鍵合點與引線框架的引腳之間；以及

塑型材料，具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，該塑型材料至少部分地封入半導體芯片、引線框架和電耦接組件；

其中至少部分半導體芯片的第二表面通過塑型材料的第二表面暴露出來。

2.如權利要求1所述的微電子封裝，其中所述塑型材料具有從其第二表面向半導體芯片延伸的開口，至少部分半導體芯片的第二表面通過塑型材料的開口暴露出來。

3.如權利要求1所述的微電子封裝，其中所述塑型材料具有從其第二表面向半導體芯片延伸的多個開口，部分半導體芯片的第二表面通過塑型材料的多個開口暴露出來。

4.如權利要求1所述的微電子封裝，其中所述塑型材料的第二表面與半導體芯片的第二表面共平面。

5.如權利要求1所述的微電子封裝，進一步包括制作于半導體芯片第二表面的熱傳導層，至少部分熱傳導層代替半導體芯片的第二表面從塑型材料的第二表面露出。

6.如權利要求5所述的微電子封裝，進一步包括位于所述半導體芯片第二表面和熱傳導層之間的阻隔層。

7.如權利要求5所述的微電子封裝，其中所述塑型材料的第二表面與熱傳導層共平面。

8.如權利要求5所述的微電子封裝，其中所述塑型材料具有從其第二表面向半導體芯片延伸的開口，所述熱傳導層凹入塑型材料的開口中。

9.如權利要求5所述的微電子封裝，其中所述塑型材料具有從其第二表面向半導體芯片延伸的開口，至少部分熱傳導層通過塑型材料的開口暴露出來。

10.如權利要求5所述的微電子封裝，其中所述熱傳導層包括鈦、鎳、銀三金屬的合金。

11.如權利要求1所述的微電子封裝，其中所述引腳包括第一部分引腳和第二部分引腳，第一部分引腳通過電耦接組件耦接至半導體芯片的鍵合點，第二部分引腳暴露于塑型材料的外部。

12.一種微電子封裝的散熱方法，包括：

經第一散熱路徑傳導半導體芯片產生的第一部分熱量，所述第一散熱路徑包括通過電耦接組件耦接至鍵合點的引腳，該鍵合點位于半導體芯片的第一表面；以及

經第二散熱路徑傳導半導體芯片產生的第二部分熱量，所述第二散熱路徑包括制作于半導體芯片第二表面的熱傳導層，該熱傳導層與承載基板的散熱焊盤直接接觸。

13.如權利要求12所述的散熱方法，其中微電子封裝進一步包括：

塑型材料，具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，至少部分地封入半導體芯片、引線框架和電耦接組件；其中

所述引腳包括通過電耦接組件耦接至半導體芯片鍵合點的第一部分引腳和暴露于塑型材料外部的第二部分引腳；其中

傳導第一部分熱量的步驟包括經電耦接組件、第一部分引腳和第二部分引腳將第一部分熱量傳導到塑型材料的外部。

14.如權利要求13所述的散熱方法，其中塑型材料具有從其第二表面向半導體芯片延伸的開口，其中傳導第二部分熱量的步驟包括經半導體芯片的第二表面和形成于半導體芯片第二表面的熱傳導層，通過塑型材料的開口將第二部分熱量傳導至塑型材料的外部。

15.如權利要求12所述的散熱方法，其中所述熱傳導層包括鈦、鎳、銀三金屬的合金。