[發明專利]散熱基板用鋁板及其處理方法有效
| 申請號: | 201110434372.1 | 申請日: | 2011-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN102505134A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 佘乃東;蔡文仁 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D11/04 | 分類號: | C25D11/04;C25D11/24;H05K3/38 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 基板用鋁板 及其 處理 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種鋁板及其處理方法,尤其涉及一種散熱基板用鋁板及其處理方法。
背景技術
隨著電子信息產品大量生產,并且朝向輕薄短小、多功能的設計趨勢,作為電子零組件主要支撐的印制電路基板,也隨著不斷提高技術層面,以提供高密度布線、薄形、微細孔徑、高散熱性,在該背景下誕生了高散熱的金屬基覆銅箔層壓板。鋁基覆銅板是其中應用最廣的散熱基板。鋁板作為鋁基覆銅板的主要原材料,其對鋁基覆銅板的性能影響不可忽略。
鋁板作為建筑和航空中的主要原材料,其表面處理方式有如拉絲、噴砂、電泳、化學氧化、普通陽極氧化等,每種處理方式都有其優缺點,但是對于鋁基覆銅板而言,并不能完全滿足導熱性、粘結性、耐熱性、耐擊穿電壓等綜合性能方面的提升。
發明內容
本發明的目的在于提供一種散熱基板用鋁板的處理方法,將鋁板經過一系列處理后用于散熱基板的壓制,可提高散熱基板的導熱性、粘結性、耐熱性及耐擊穿電壓等性能。
本發明的又一目的在于提供采用上述處理方法制作的散熱基板用鋁板,具較佳的導熱性、粘結性、耐熱性及耐擊穿電壓等性能。
為實現上述目的,本發明提供一種散熱基板用鋁板的處理方法,包括如下步驟:
步驟1、提供鋁板;
步驟2、將鋁板進行前處理;
步驟3、陽極氧化處理:將經前處理后的鋁板采用濃度15-30%的硫酸溶液中,在交流電流密度為1.0-2.5A/dm2條件下氧化5-30分鐘;
步驟4、偶聯劑處理:將偶聯劑溶于溶劑中,形成濃度0.1-5%的偶聯劑處理液,采用浸泡、噴涂或滾涂方式處理陽極氧化處理后的鋁板;
步驟5、烘干處理,得到處理后的鋁板。
所述前處理包括脫脂、除灰、中和及水洗。
所述偶聯劑采用有機鉻絡合物、硅烷類、鈦酸酯類及鋁酸化合物中的一種或多種。
所述溶劑為水、乙醇、二甲基甲酰胺丁酮、丙酮、環己酮、及甲苯中的一種或多種。
所述烘干處理溫度為60-120℃,烘干時間為5-15分鐘。
所述處理后的鋁板表面形成有厚度為2-10μm的氧化膜。
所述處理后的鋁板表面粗糙度達到Ra0.15μm以上。
為實現上述目的,本發明還提供一種采用上述處理方法制作的散熱基板用鋁板,所述鋁板表面形成有厚度為2-10μm的氧化膜,所述鋁板表面粗糙度達到Ra0.15μm以上。
本發明的有益效果是:本發明的散熱基板用鋁板的處理方法,鋁板先經過前處理,以除去鋁板的表面油跡、自然氧化膜等,有效保證鋁板的表觀質量和氧化效果;鋁板在氧化后直接經過偶聯劑處理,代替常規的高溫封孔處理,環保節能,同時有效提高其粘結性和降低熱阻,從而提高板材的耐熱性和散熱性;鋁板經過處理后其氧化膜厚度達2-10μm,可減少對導熱性的影響,同時有效提高板材的耐擊穿電壓;鋁板經過處理后表面粗糙度達到Ra0.15μm以上,有效提高鋁板的粘結性,從而提高板材的散熱性及耐熱性等。
附圖說明
下面結合附圖,通過對發明的具體實施方式詳細描述,將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。
附圖中,
圖1為本發明的散熱基板用鋁板的處理方法流程圖;
圖2為采用本發明方法處理的鋁板制得的鋁基覆銅板的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,其為本發明的散熱基板用鋁板的處理方法流程圖,該處理方法包括如下步驟:
步驟1、提供鋁板;
步驟2、將鋁板進行前處理,以除去鋁板的表面油跡、自然氧化膜等,保證鋁板的表觀質量和氧化效果,前處理包括脫脂、除灰、中和及水洗。
步驟3、陽極氧化處理:將前處理后的鋁板采用濃度15-30%的硫酸溶液,在交流電流密度為1.0-2.5A/dm2條件下氧化5-30分鐘。
步驟4、偶聯劑處理:將偶聯劑溶于溶劑中,形成濃度0.1-5%的偶聯劑處理液,采用浸泡、噴涂或滾涂方式處理陽極氧化處理后的鋁板。所述偶聯劑采用有機鉻絡合物、硅烷類、鈦酸酯類及鋁酸化合物中的一種或多種;所述溶劑為水、乙醇、二甲基甲酰胺丁酮、丙酮、環己酮、及甲苯中的一種或多種。鋁板經過偶聯劑處理后,有效提高其粘結性和降低其熱阻,利于提高用其壓制的板材(散熱基板)的耐熱性和散熱性。
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