[發(fā)明專利]一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置、支架補(bǔ)強(qiáng)件及側(cè)鍵裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110434259.3
• 申請(qǐng)日: 2011-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN102548257A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安學(xué)良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦;丁建春

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及領(lǐng)域通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置、支架補(bǔ)強(qiáng)件及側(cè)鍵裝置。

背景技術(shù)

當(dāng)前，在移動(dòng)通訊設(shè)備例如手機(jī)的設(shè)計(jì)中，側(cè)鍵也是一個(gè)不可忽視的部件。所說(shuō)的側(cè)鍵，例如可以是音量鍵、拍照鍵、開機(jī)鍵等。側(cè)鍵FPC(Flexible?Printed?Circuit，柔性電路板)一般采用不銹鋼或者硬質(zhì)PI(聚酰亞胺)做補(bǔ)強(qiáng)板。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，也稱為軟板，而PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)一般可以稱為硬板。補(bǔ)強(qiáng)板的作用一般是加強(qiáng)受力。FPC和彈片Dome貼在補(bǔ)強(qiáng)板上，保證按鍵手感，同時(shí)在殼體上設(shè)計(jì)一個(gè)支撐筋位放置支撐筋，用于固定側(cè)鍵FPC和補(bǔ)強(qiáng)板。如圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)側(cè)鍵裝置示意圖。如圖1所示，包括機(jī)殼1、側(cè)鍵2、Dome?3、FPC?4、補(bǔ)強(qiáng)板5、支撐筋6、PCB?7、LCD?8。機(jī)殼1的支撐筋6，固定側(cè)鍵FPC?4和補(bǔ)強(qiáng)板5，Dome?3與FPC?4緊貼，F(xiàn)PC?4貼在補(bǔ)強(qiáng)板5上。

但是，現(xiàn)有的這種結(jié)構(gòu)，占用的空間比較大，尤其側(cè)鍵位于手機(jī)左右兩側(cè)時(shí)，往往會(huì)成為手機(jī)寬度的主要瓶頸，與手機(jī)日益輕薄化產(chǎn)生矛盾。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置、支架補(bǔ)強(qiáng)件及側(cè)鍵裝置，能夠減少占用空間，滿足當(dāng)前通信設(shè)備日益輕薄化的需求。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置：

包括柔性電路板FPC、支架補(bǔ)強(qiáng)件；

所述FPC的一面與彈片Dome連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與所述支架補(bǔ)強(qiáng)件連接；

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。

其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠或者金屬材料。

其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接。

其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。

其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件和第二部件為垂直關(guān)系。

其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件和第二部件組成L形的形狀。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種支架補(bǔ)強(qiáng)件：

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。

其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接；或者，

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種側(cè)鍵裝置：

包括側(cè)鍵、彈片Dome、柔性電路板FPC、支架補(bǔ)強(qiáng)件；

所述側(cè)鍵在受力后觸發(fā)所述Dome；

所述彈片Dome與所述FPC連接，傳遞受力；

所述FPC的一面與所述彈片Dome連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與所述支架補(bǔ)強(qiáng)件連接；

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。

其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接，或者，

所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。