[發(fā)明專利]識(shí)別身份的證件用的應(yīng)答器嵌件和用于制造應(yīng)答器嵌件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110433791.3
• 申請(qǐng)日: 2011-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN102609753A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·格呂瑙爾;A·卡爾;A·米勒-希佩爾;F·皮施納;P·舍爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧永杰;盧江

1.用于識(shí)別身份的證件用的應(yīng)答器嵌件，具有

-封面，

-布置在封面上的粘接層，

-布置在粘接層上的芯片，

-與芯片連接的天線，以及

-粘接層上的覆蓋層，其中，覆蓋層具有上側(cè)和下側(cè)，以及其中，覆蓋層的下側(cè)借助粘接層與封面連接，以及其中，天線布置在覆蓋層的上側(cè)，使得天線至少部分地通過覆蓋層與粘接層在空間上分開。

2.按權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器嵌件，其中，布置其他覆蓋層，使得天線至少部分地布置在覆蓋層與其他覆蓋層之間。

3.按權(quán)利要求2所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層和其他覆蓋層相互連接。

4.按權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器嵌件，其中，粘接層是具有熱熔粘接劑的粘接膜。

5.按權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器嵌件，其中，粘接層具有環(huán)氧樹脂。

6.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，天線具有帶至少一個(gè)繞組的線圈。

7.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，線圈的至少一個(gè)繞組布置在覆蓋層上和覆蓋層具有適用于容納線圈的空隙。

8.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層具有用于容納芯片的空隙。

9.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層和其他覆蓋層的上面的覆蓋層的上側(cè)與芯片的上側(cè)表面齊平地來構(gòu)造。

10.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層由泡沫塑料構(gòu)造。

11.用于識(shí)別身份的證件，具有按前述權(quán)利要求之一或多項(xiàng)所述的應(yīng)答器嵌件。

12.用于制造應(yīng)答器嵌件的方法，具有以下步驟：

-提供覆蓋層的第一分層，

-將天線施加在第一分層上，

-將覆蓋層的第二分層施加在第一分層上，使得天線布置在第一分層與第二分層之間，

-將天線與芯片連接，

-將具有布置在第一分層與第二分層之間的天線的覆蓋層粘接到封面上，

-將芯片粘接到封面上。

13.按權(quán)利要求12所述的方法，其中，借助沖壓產(chǎn)生用于在覆蓋層中容納芯片的間隙。

14.按權(quán)利要求12所述的方法，其中，借助銑削產(chǎn)生覆蓋層中的用于容納芯片的間隙。

15.按權(quán)利要求12至14之一所述的方法，其中，覆蓋層的第一分層和覆蓋層的第二分層粘接連接。