[發明專利]一種用于藍寶石襯底的化學機械拋光液及其應用有效
| 申請號: | 201110433696.3 | 申請日: | 2011-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN102585705A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 張澤芳;劉衛麗;宋志棠 | 申請(專利權)人: | 上海新安納電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C09G1/02 | 分類號: | C09G1/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 許亦琳;余明偉 |
| 地址: | 201506 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 藍寶石 襯底 化學 機械拋光 及其 應用 | ||
技術領域
本發明屬于化學機械拋光技術領域,涉及一種化學機械拋光液,具體地講,涉及一種用于藍寶石襯底的化學機械拋光液及其應用。
背景技術
藍寶石是目前最為普遍的LED襯底材料,作為襯底材料,其晶體表面要求超光滑。LED器件的質量很大程度依賴于藍寶石襯底的表面加工,化學機械拋光(CMP)是目前最普遍的表面加工技術。CMP工藝中最關鍵耗材之一是拋光液,其性能直接影響加工后的表面質量。目前工業界中藍寶石CMP均采用氧化硅拋光液,最突出的問題是拋光速率低,加工周期長。為了降低加工成本,提高加工效率,擁有高速率的藍寶石化學機械拋光液成為亟待解決的問題。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的不足,提供一種用于藍寶石襯底的化學機械拋光液,以解決現有藍寶石襯底材料拋光過程中拋光速率低,其表面質量不能滿足要求的技術問題。
為達到上述目的,本發明采用以下技術方案:
本發明提供一種用于藍寶石襯底的化學機械拋光液,包括磨料、堿性pH值調節劑、表面活性劑、消泡劑和去離子水;以所述拋光液總重量為基準計,所述磨料的含量為1~50wt%,所述表面活性劑的含量為0.005-1wt%,所述消泡劑的含量為20~200ppm。
較佳的,所述拋光液的pH值范圍為8.5-12,優選為9.5~11。
本發明提供的上述拋光液中,所述堿性pH調節劑用以調節拋光液的pH值。所述去離子水用于均勻分散拋光液中的磨料、堿性pH值調節劑、表面活性劑和消泡劑等分散質。
較佳的,所述磨料為膠體二氧化硅,且所述磨料的含量以膠體二氧化硅中所含的二氧化硅顆粒計。以所述拋光液總重量為基準計,其含量優選為20~50wt%,進一步優選為20~40wt%。
較佳的,所述二氧化硅的粒徑為20~140nm,優選為60~120nm。
較佳的,所述堿性pH調節劑選自氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鉀、碳酸鈉和四甲基氫氧化銨中的至少一種。
較佳的,所述表面活性劑選自陽離子表面活性劑、非離子表面活性劑、陽離子和非離子表面活性劑的混合物、以及非離子和陰離子表面活性劑混合物的一種。
優選的,所述陽離子表面活性劑為烷基三甲基溴化銨;所述非離子表面活性劑選自聚氧乙烯月桂醚、聚乙二醇辛基苯基醚中的至少一種;所述陰離子表面活性劑為聚丙烯酸鹽。
較佳的,所述消泡劑為聚二甲基硅氧烷。以所述拋光液總重量為基準計,其含量優選為40-100ppm。
本發明提供的上述拋光液,可應用于藍寶石襯底的化學機械拋光工藝中,用于對藍寶石襯底進行化學機械拋光。
采用本發明提供的拋光液對藍寶石襯底進行拋光,可以使得藍寶石襯底粗糙度小于0.2nm,拋光速率大于5μm/h,并可有效消除凹坑、突起、劃痕等表面缺陷。
具體實施方式
本發明針對現有藍寶石襯底材料拋光過程中拋光速率低,其表面質量不能滿足要求的技術問題,提供了一種用于藍寶石襯底的化學機械拋光液,包括磨料、堿性pH值調節劑、表面活性劑、消泡劑和去離子水;以所述拋光液總重量為基準計,所述磨料的含量為1~50wt%,所述表面活性劑的含量為0.005-1wt%,所述消泡劑的含量為20~200ppm。采用本發明提供的拋光液對藍寶石襯底進行拋光,可以使得藍寶石襯底粗糙度小于0.2nm,拋光速率大于5μm/h,并可有效消除凹坑、突起、劃痕等表面缺陷。
下面對各個組分進行詳細說明:
本發明提供的用于藍寶石襯底的化學機械拋光液中,包含磨料。所述的磨料為膠體二氧化硅,所述膠體二氧化硅中含有二氧化硅磨料的粒徑為20~140nm,優選為60~120nm。以所述拋光液總重量為基準計,磨料的含量(所述磨料的含量以膠體二氧化硅中所含的二氧化硅顆粒計)優選為1~50wt%,優選為20~50wt%,進一步優選為20~40wt%。
本發明提供的用于藍寶石襯底的化學機械拋光液中,包含堿性pH值調節劑。所述堿性pH調節劑選自氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鉀、碳酸鈉和四甲基氫氧化銨中的至少一種。其用以調節拋光液的pH值范圍為8.5-12,優選為9.5~11。
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