[發明專利]多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結構、方法及封裝單元有效
| 申請號： | 201110433591.8 | 申請日： | 2011-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN102548213A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 安永圭;李炳華;樸珉哲;樸祥秀;樸東錫 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 陶瓷 電容器 電路板 安裝 結構 方法 封裝 單元 | ||
1.一種多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結構，其中多個電介質片層疊在所述多層陶瓷電容器中，并且所述電介質片上形成有內電極，而且并行連接至所述內電極的外部端電極形成在所述多層陶瓷電容器的兩端，所述安裝結構包括：
電路板的連接盤，所述連接盤以所述多層陶瓷電容器的內電極層和所述電路板水平方向布置的方式導電性連接至所述外部端電極，
其中，將所述外部端電極導電性連接至所述連接盤的導電材料的高度Ts小于所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC的1/3。
2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結構，其中，所述多層陶瓷電容器被固定為水平方向安裝，并且具有與寬度WMLCC相等或相近的厚度TMLCC。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結構，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層數多于200層。
4.根據權利要求1或權利要求2所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結構，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層厚度小于3μm。
5.根據權利要求1或權利要求2所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結構，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層數多于200層，且所述多層陶瓷電容器的電介質層厚度小于3μm。
6.一種多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法，其中多個電介質片層疊在所述多層陶瓷電容器中，并且所述電介質片上形成有內電極，而且并行連接至所述內電極的外部端電極形成在所述多層陶瓷電容器的兩端，所述方法包括：
以所述多層陶瓷電容器的內電極層和所述電路板水平方向布置的方式將所述電路板的連接盤導電性連接至所述外部端電極，
其中，將所述外部端電極導電性連接至所述連接盤的導電材料的高度Ts小于所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC的1/3。
7.根據權利要求6所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法，其中，所述多層陶瓷電容器被固定為水平方向安裝，并且具有與寬度WMLCC相等或相近的厚度TMLCC。
8.根據權利要求6或權利要求7所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層數多于200層。
9.根據權利要求6或權利要求7所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層厚度小于3μm。
10.根據權利要求6或權利要求7所述的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層數多于200層且所述多層陶瓷電容器的電介質層厚度小于3μm。
11.一種多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法，其中多個電介質片層疊在所述多層陶瓷電容器中，并且所述電介質片上形成有內電極，而且并行連接至所述內電極的外部端電極形成在所述多層陶瓷電容器的兩端，所述方法包括：
形成連接盤以將所述多層陶瓷電容器安裝在所述電路板的表面上，
所述電路板的連接盤以所述多層陶瓷電容器的內電極層和所述電路板水平方向布置的方式導電性連接至所述外部端電極；
所述連接盤通過被分離為與形成有所述多層陶瓷電容器的所述外部端電極的部分相對應，而在所述電路板的表面上形成為多個；以及
若所述多層陶瓷電容器的寬度和長度分別被定義為WMLCC和LMLCC，而且WLAND(a)和LLAND(a)被定義為分離的連接盤中的任一個連接盤的外邊緣到另一個連接盤的外邊緣在所述電路板上所占據的寬度和長度，
則WMLCC、LMLCC、WLAND(a)和LLAND(a)之間的關系為如下：
0＜LLAND(a)/LMLCC≤1.2，0＜WLAND(a)/WMLCC≤1.2。
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