[發明專利]模塊化地面輻射供暖基層

無效

• 申請號: 201110433397.X
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102561648A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 陳躍生;徐志明;李三毛;趙鐵;劉桂宏;楊寧江;謝天;郭軻蔚;陳明建;司馬東蘭;王宇昌;張輝;孫蕾;俞妙玉
• 申請（專利權）人: 蘇州金螳螂建筑裝飾股份有限公司
• 主分類號: E04F15/00
• 分類號: E04F15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種模塊化地面輻射供暖基層。

背景技術

傳統地暖的工藝在面層鋪裝前要濕作業，需澆搗細石混凝土把地暖管填平，這種傳統的做法，施工工序復雜，地面細石混凝土有養護時間，占用施工工期；地面細石混凝有厚度的要求，占用室內空間的高度，地面細石混凝有自重，增加結構的荷載；地面易空鼓開裂；混凝土本身導熱性差，地暖的起熱時間長，熱能損耗大，不節能；交付后的維修率較高；交叉施工，現場二次污染較嚴重。在現代中高級住宅中已不符合建筑材料的發展方向。

常規地暖技術存在以下弊端：

1、地面細石混凝有厚度要求，占用室內空間的高度，地面細石混凝有自重，增加結構的荷載。

2、混凝土自身導熱性差，地暖起熱時間長，熱能損耗大，不節能。

3、交叉施工，現場二次污染較嚴重，不符合建筑材料的發展方向。

發明內容

本發明的目的是：提供一種模塊化地面輻射供暖基層，它方便施工，保溫、隔熱效果好。

本發明的技術方案是：一種模塊化地面輻射供暖基層，它包括混凝土層、鋁箔層、模塊化模板、表面層，所述混凝土層上方鋪設有鋁箔層，鋁箔層上方設置有模塊化模板，模塊化模板上方鋪設有表面層；模塊化模板的表面設置有用于布設各種管線的嵌管槽及固定節點。

所述鋁箔層上方通過粘結劑固定模塊化模板。

本發明的優點是：本發明突破了原有地暖結構，采用模塊化模板技術，其自身重量較輕，方便后場、現場施工；利用與樓板分離技術，保溫、隔熱效果好。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的描述：

圖1是本發明實施例的結構分解示意圖；

圖2是本發明實施例的模塊化模板在鋪設水管時的示意圖；

其中：1混凝土層；2鋁箔層；3模塊化模板；4表面層。

具體實施方式

實施例：如圖1所示，一種模塊化地面輻射供暖基層，它包括混凝土層1、鋁箔層2、模塊化模板3、表面層4?；炷翆?上方鋪設有鋁箔層2，鋁箔層2物理屬性輕而薄，遮光隔熱性好，起到保溫作用。鋁箔層2上方通過粘結劑固定模塊化模板3，模塊化模板3的表面設置有縱橫貫通的嵌管槽及固定節點，為布設各種管線分布所用。模塊化模板3可自由組裝、隨意切割，可達到不開裂、不變型，使用后零維修的效果。模塊化模板3上方鋪設有表面層4。表面層4可以是地板、也可以是其他面層材料，可直接鋪裝。

本實施例的施工技術方案：

1、混凝土層1要平整，平整度超過10mm要用1∶2的水泥砂漿層找平。

2、鋪設鋁箔層2，鋁箔：厚度為3～5mm，厚度要均勻統一。鋁箔反光性能好，色澤鮮明，美觀簡潔，具有抗撕裂、高抗張、堅韌的特點。鋁箔層2要考慮其鋪設時的完整性，需鋪設嚴密，使地暖溫度不流失。

3、模塊化模板3，其主要規格為：500*500*25mm。上下表面設計有縱橫貫通的高度10mm嵌管槽及固定節點。

4、模塊化模板3和鋁箔層2之間用粘結劑固定，粘結厚度要大于2mm，粘結牢固。

5、對模塊化模板3圖紙深化和加工尺寸控制。安裝時復合粘結時要對齊，注意企口縫的大小及收縮縫的預留，每塊材料的誤差不能超過0.5mm，增強整體性和觀感。注意安裝時的平整度，避免水管因為高低不平而不能嵌入卡槽內(參考圖2)。

應當指出，對于經充分說明的本發明來說，還可具有多種變換及改型的實施方案，總之，本發明的保護范圍應包括那些對于本領域普通技術人員來說顯而易見的變換或替代以及改型。