[發明專利]采用分開壓合法生產軟硬結合板中的不對稱性基數多層硬板的方法

有效

• 申請號: 201110432020.2
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN102490435A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 葉夕楓
• 申請（專利權）人: 博羅縣精匯電子科技有限公司
• 主分類號: B32B37/02
• 分類號: B32B37/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 孫偉;于標

1.一種采用分開壓合法生產軟硬結合板中的不對稱性基數多層硬板的方法，其特征在于，包括如下步驟：

A.?分別制作第一雙面內層硬板、第二雙面內層硬板、第三雙面內層硬板、整合固化板；

B.?按照由上至下的排列第一雙面內層硬板、第一半固化片、第二雙面內層硬板、第二半固化片、第三雙面內層硬板、第三半固化片、整合固化板的順序進行串聯層壓。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在所述步驟A中，整合固化板由第四半固化片和兩個純銅箔組成，第四半固化片兩面分別貼上兩個純銅箔后進行層壓熱固化形成整合固化板。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：在所述步驟A中，整合固化板制作完成后，對與第三半固化片接觸的純銅箔進行貼膜和蝕刻。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：所述純銅箔為0.5Z純銅箔，所述第四半固化片為50微米半固化片。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：所述第三半固化片為50微米半固化片。

6.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特征在于：所述第一雙面內層硬板由第一基板、第一銅覆銅板和第二銅覆銅板組成，所述第一基板兩面分別貼上第一銅覆銅板和第二銅覆銅板；所述第二雙面內層硬板由第二基板、第三銅覆銅板和第四銅覆銅板組成，所述第二基板兩面分別貼上第三銅覆銅板和第四銅覆銅板；所述第三雙面內層硬板由第三基板、第五銅覆銅板和第六銅覆銅板組成，所述第三基板兩面分別貼上第五銅覆銅板和第六銅覆銅板。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述第一基板和所述第三基板均為300微米基板，所述第二基板為200微米基板。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于：所述第一銅覆銅板至第六銅覆銅板均為1OZ銅覆銅板。