[發明專利]鰭式場效應管的形成方法有效
| 申請號: | 201110430948.7 | 申請日: | 2011-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103177961A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 鄧浩;張彬 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 場效應 形成 方法 | ||
1.一種鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,包括:
提供基底,所述基底表面形成有鰭部;
采用氧化刻蝕工藝對所述鰭部的表面進行處理;
對氧化刻蝕工藝處理后的鰭部表面進行濕法刻蝕。
2.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,所述氧化刻蝕工藝采用的氣體為CF4和O2的混合物。
3.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,所述氧化刻蝕工藝的參數范圍為:O2和CF4的氣體流量的比例大于等于4∶1且小于等于8∶1,刻蝕腔室的壓力為0.1Torr-0.6Torr,刻蝕腔室的功率為1000-3000W,處理時間5S-15S。
4.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,所述鰭部的表面具有凹陷和凸起,當采用氧化刻蝕工藝對所述鰭部表面進行處理時,包括:鰭部表面的材料與氧化刻蝕工藝采用的氣體發生反應,形成鰭部凹陷處的厚度大于凸起處的厚度的中間層;刻蝕表面具有中間層的鰭部,所述鰭部凸起處的刻蝕速率高于凹陷處的刻蝕速率。
5.如權利要求4所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,所述中間層的材料為SiFx1Oy1或者GeFx2Oy2。
6.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,所述濕法刻蝕采用的化學試劑為稀釋的氫氟酸,水和氫氟酸的體積比為50∶1-100∶1。
7.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,所述濕法刻蝕的工藝參數范圍包括:溫度為20℃-30℃,刻蝕時間為15S-30S。
8.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,至少重復執行兩次“采用氧化刻蝕工藝對所述鰭部的表面進行處理;對氧化刻蝕工藝處理后的鰭部表面進行濕法刻蝕”的步驟。
9.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,經濕法刻蝕后形成的鰭部表面的粗糙度小于
10.如權利要求1所述的鰭式場效應管的形成方法,其特征在于,所述鰭部的材料為Si或Ce。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





