[發明專利]一種硅片化學機械拋光漿料配方

無效

• 申請號: 201110430568.3
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN102559065A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 李永繡;項神佑;李靜;李東平;周雪珍;劉艷珠;周新木
• 申請（專利權）人: 南昌大學
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02
• 代理公司: 南昌市平凡知識產權代理事務所 36122
• 代理人: 夏材祥

1.一種硅片化學機械拋光漿料配方，其特征是：

(1）所述拋光漿料由二氧化鈦磨料、添加劑、分散劑、pH調節劑及純水組成；

(2）各種組分的質量百分比為：二氧化鈦磨料為0.1%～5%，其粒徑控制在3000nm以下；添加劑為0.005%～0.3%；分散劑為0%～1.0%；調節漿料pH值的調節劑為0%～1.5%；其余為純水；?

(3)?漿料pH值為10.0～12.5。

2.根據權利要求1所述的一種硅片化學機械拋光漿料配方，其特征是：所述二氧化鈦磨料最好為銳鈦礦型二氧化鈦，其質量百分比最佳值在0.5%～4%，其粒徑最好在100～1500nm之間。

3.根據權利要求1所述的一種硅片化學機械拋光漿料配方，其特征是：所述添加劑是單乙醇胺和二乙醇胺中的一種或其混合物，其質量百分比最佳含量為0.02～0.055%之間。

4.根據權利要求1所述的一種硅片化學機械拋光漿料配方，其特征是：所述分散劑是六偏磷酸鈉、聚乙二醇、聚乙烯醇中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的一種硅片化學機械拋光漿料配方，其特征是：所述pH調節劑是NaOH、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種及其組合。

6.根據權利要求1所述的一種硅片化學機械拋光漿料配方，其特征是：所述拋光漿料pH最佳值為11.5～12.0之間。