[發明專利]單晶硅制造裝置熱場

無效

• 申請號: 201110430417.8
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN103173852A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 袁文寶
• 申請（專利權）人: 卉欣光電科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: C30B15/14
• 分類號: C30B15/14;C30B29/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種單晶硅制造裝置熱場，它包括爐壁（7）、石英坩堝（3）、石墨坩堝（5）、石墨加熱器（4）、石墨隔套（6）；所述石英坩堝（3）置于石墨坩堝（5）內，石墨加熱器（4）設置在石墨坩堝（5）的周圍；所述石墨隔套（6）套裝在爐壁（7）內壁，將石墨加熱器（4）包圍在其內側空間；從石英坩堝（3）內的熔硅（2）中拉出棒狀單晶硅（1）；在石英坩堝（3）的上方設有錐形導氣罩（8）；其特征在于：所述導氣罩（8）為上下錐筒結合件，所述上下錐筒的小端密封連接，并采用圓弧平滑連接；上部錐筒的大端孔徑D1大于下部錐筒的大端孔徑D3。

2.根據權利要求1所述的單晶硅制造裝置熱場，其特征在于：所述上下錐筒的小端孔徑D2比單晶硅（1）直徑大60～70mm，下部錐筒的大端孔徑D3比石英坩堝（3）的內徑小30～40mm；上部錐筒的錐角α1為90°～100°，下部錐筒的錐角α2為60°～70°。