[發明專利]一種PCBA焊點表面除膠的方法無效
| 申請號： | 201110430358.4 | 申請日： | 2011-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN102573325A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 賀宏軍;翟學濤;呂洪杰;高云峰 | 申請（專利權）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 廣東國暉律師事務所 44266 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcba 表面 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCBA板焊點表面除膠的方法，包括一加工平臺，其特征在于：包括以下步驟：
(1)將所需要的加工圖形進行編程處理，并輸入電腦控制系統；
(2)將PCBA板放置在加工平臺的定位治具上，調整放板的位置，并開啟平臺上的吸附系統，將PCBA進行固定；
(3)調整加工工藝參數，采用激光按設計圖形加工路徑進行鐳射除膠；
(4)通過顯微鏡觀察鐳射后PCBA板上圖形的外觀和外觀尺寸，以及除膠的深度，達到所需要求即完成除膠加工。
2.根據權利要求1所述的PCBA板焊點表面除膠的方法，其特征在于：所述(3)步驟中的工藝參數包括：功率范圍：3-5W；加工速度范圍：70-130mm/s；脈沖頻率范圍：1-25KHz；脈沖時間為：45-55us；加工次數：7-10次。
3.根據權利要求2所述的PCBA板焊點表面除膠的方法，其特征在于：所述(3)步驟中的激光為紅外激光。
4.根據權利要求3所述的PCBA板焊點表面除膠的方法，其特征在于：所述的紅外激光波長范圍為0.76um-1mm。
5.根據權利要求4所述的PCBA板焊點表面除膠的方法，其特征在于：所述(4)步驟中，激光鐳射后的光斑大小為100um，加工深度范圍優選10-50um。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司，未經深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110430358.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：水性涂料組合物
- 下一篇：一種內轉式定子及其生產方法
