[發明專利]一種檢測基質內缺陷的方法及裝置有效
| 申請號: | 201110430121.6 | 申請日: | 2011-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103175837A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 林曉峰;劉家朋 | 申請(專利權)人: | 法國圣戈班玻璃公司 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;G01N21/47;G01N21/41 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱勝;李春暉 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 檢測 基質 缺陷 方法 裝置 | ||
1.一種檢測基質內缺陷的方法,所述基質具有相對的第一表面和第二表面,所述第一表面上分布多個入射點,其特征在于,所述方法包括:
提供檢測光束和參考光束;
將所述檢測光束自所述基質第一表面的入射點沿光學檢測路徑入射至第二表面上與入射點一一對應的反射點,分別以檢測光束經過的光學檢測路徑上各點處產生的背向散射光的集合作為該點對應的樣本光束;
分別采集各樣本光束和所述參考光束相互干涉形成的干涉信號,以獲取光學檢測路徑上各點的背向散射光的光強信息,與該光學檢測路徑上各點之間的光學長度信息;
根據所述光學檢測路徑上各點的背向散射光的光強信息,判斷所述光學檢測路徑上是否存在缺陷。
2.根據權利要求1所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,如果所述光學檢測路徑上存在缺陷,根據已知的所屬光學檢測路徑的物理長度、所述光學檢測路徑上各點的背向散射光的光強信息、所述光學檢測路徑的光學長度以及所述基質相對于所述檢測光束的折射率,判斷所述缺陷的類型。
3.根據權利要求1所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,根據所述光學檢測路徑上的各點的背向散射光的光強信息確定光學檢測路徑上的物理界面的數量。
4.根據權利要求2所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,所述光學長度為所述檢測光束沿所述光學檢測路徑傳播的距離與所述距離內分布的物質相對于所述檢測光束的折射率的積分。
5.根據權利要求1所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,所述基質是玻璃、塑料、或玻璃陶瓷或以上材料的復合材料。
6.根據權利要求1所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,所述檢測光束和參考光束是光源發射的單光束通過分光部件分光形成。
7.根據權利要求6所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,所述光源具有相干性,光源的分辨率為5微米~200微米,光源功率譜半高寬為10納米~100納米。
8.根據權利要求7所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,所述光源的分辨率為100微米~200微米,光源功率譜半高寬大于10納米。
9.根據權利要求1所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,所述分別采集各樣本光束和所述參考光束相互干涉形成的干涉信號,以獲取光學檢測路徑上各點的背向散射光的光強信息,與該光學檢測路徑的光學長度的信息的步驟包括:各樣本光束分別和所述參考光束在耦合部件中發生合束且相互干涉。
10.根據權利要求1所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,分別采集各樣本光束和所述參考光束相互干涉形成的干涉信號,以獲取光學檢測路徑上各點的背向散射光的光強信息與該光學檢測路徑的光學長度信息的步驟是采用光電探測部件進行的。
11.根據權利要求1所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,根據所述基質第一表面和第二表面之間至少兩個光學檢測路徑定義相應的連接兩個表面的檢測面。
12.根據權利要求11所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,根據檢測面上各光學檢測路徑上各點的背向散射光的光強信息獲取該檢測面的檢測圖像。
13.根據權利要求11所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,所述檢測光束由點光源或線光源產生。
14.根據權利要求13所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,當檢測光束為點光源發出的光束時,檢測光束沿待分析的檢測面與第一表面之間的界線進行掃描,通過各入射點逐個入射至第二表面上對應的反射點。
15.根據權利要求13所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,當檢測光束為線光源發出的光束時,檢測光束同時從待分析的檢測面與第一表面之間的界線上各入射點入射至第二表面。
16.根據權利要求11所述檢測基質內缺陷的方法,其特征在于,沿與檢測面和第一表面之間的界線垂直的方向掃描獲得各檢測面的檢測圖像。
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