[發明專利]一種臺階電路板圖形轉移過程中避免漏基材的方法

有效

• 申請號: 201110429642.X
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102523694A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 宋小虎;任代學;唐有軍
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

技術領域

?本發明涉及一種PCB板的制作方法，具體涉及一種臺階電路板圖形轉移過程中避免漏基材的方法。

背景技術

集成元件PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板）是把無源元件，例如電阻、電容和電感等，分別或綜合集成到PCB而制成的。PCB板是電子元件電氣連接的提供者，設計主要是版圖設計，優點是大大減少布線的裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。在PCB板制作過程中需要放置墊板才可以防止貼膜不良，而顯影前需要取下墊板進行顯影，這樣在取墊板過程中將墊板和周邊的碎膜粘于板內形成兩層干膜，容易造成顯影余膠，余膠位置在后續過程中無法鍍上銅錫，堿性蝕刻時會造成露基材現象。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種臺階電路板圖形轉移過程中避免漏基材的方法，可在制作過程中避免露出基材。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種臺階電路板圖形轉移過程中避免漏基材的方法，其中，包括以下步驟：準備PCB基材，PCB基材上覆蓋有導電層；在PCB基材上放置墊板；在導電層上貼上干膜；干膜上覆蓋底片進行曝光；曝光后進行第一次顯影，第一次顯影后取出墊板再進行第二次顯影；將顯影后的PCB板進行電鍍，PCB板的表面形成電鍍層；將電鍍后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蝕刻PCB板進行圖形轉移；再對PCB板進行退錫，形成有效圖形。導電層為銅箔板。

傳統的PCB板處理方法是將一層銑出一定大小的槽孔，然后通過另外一層的壓合制造出板內局部連續區域有臺階狀用于安裝客戶的部分零件。形成臺階狀在后續外層線路的流程制作過程中帶來一定的困難，正常流程臺階處貼膜后容易形成起泡，導致顯影后干膜脫落。

用PCB基材材料將被銑去的部分銑出做成墊片墊于板的階梯處，再貼膜干膜過程中可避免上述問題，正常做板過程中曝光后在顯影前需將這些墊板取出，顯影后進行鍍銅錫，之后再進行退膜、蝕刻、退錫最終得到有效圖形。

墊板的其中一面上已經貼了干膜的，在取出過程中墊板上部分碎膜和墊板周邊上部分碎膜粘結在了一起，用正常顯影的方法是無法顯影掉兩層干膜的，最后在兩層碎膜粘結處顯影后就形成了余膠，余膠位置在后續過程中是無法鍍上銅錫，堿性蝕刻時會造成露基材現象。

因此，通過貼膜前放置墊板的方法避免了貼膜不牢，同時通過顯影前保持墊板在板內的狀態正常顯影，第一次顯影后取出墊板，但此時墊板和PCB之間有水跡和部分顯影溶液，再次通過第二次顯影方可將其去除。

與現有技術相比，有益效果是：本發明的PCB基材上放置墊板，曝光后進行第一次顯影，第一次顯影后取出墊板再進行第二次顯影。采用這種方法制作PCB板可較好避免貼膜不牢的現象，而且可避免露基材的現象。

附圖說明

圖1是本發明的制作流程示意圖；

圖2是本發明的顯影流程示意圖；

圖3是本發明的導電層和墊板俯視圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種臺階電路板圖形轉移過程中避免漏基材的方法，其中，包括以下步驟：準備PCB基材1，PCB基材1上覆蓋有導電層2；在PCB基材1上放置墊板7；在導電層2上貼上干膜3；干膜3上覆蓋底片4進行曝光；曝光后進行第一次顯影，第一次顯影后取出墊板7再進行第二次顯影；將顯影后的PCB板進行電鍍，PCB板的表面形成電鍍層6；將電鍍后的PCB板退膜，清洗掉干膜3；使用蝕刻PCB板進行圖形轉移；再對PCB板進行退錫，形成有效圖形5。導電層2為銅箔板。

傳統的PCB板處理方法是將一層銑出一定大小的槽孔，然后通過另外一層的壓合制造出板內局部連續區域有臺階狀用于安裝客戶的部分零件。形成臺階狀在后續外層線路的流程制作過程中帶來一定的困難，正常流程臺階處貼膜后容易形成起泡，導致顯影后干膜脫落。用PCB基材材料將被銑去的部分銑出做成墊片墊于板的階梯處，再貼膜干膜過程中可避免上述問題，做板過程中曝光后在顯影前需將這些墊板取出，顯影后進行鍍銅錫，之后再進行退膜、蝕刻、退錫最終得到有效圖形。但是，墊板的其中一面上已經貼了干膜的，在取出過程中墊板上部分碎膜和墊板周邊上部分碎膜粘結在了一起，用正常顯影的方法是無法顯影掉兩層干膜的，最后在兩層碎膜粘結處顯影后就形成了余膠，余膠位置在后續過程中是無法鍍上銅錫，堿性蝕刻時會造成露基材現象。