[發明專利]通過沿預定路徑移動的寫入噴嘴將粘合劑圖案施布到基底上的方法

有效

• 申請號: 201110429492.2
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102569029A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 羅蘭德·斯塔爾德
• 申請（專利權）人: ESEC公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

1.用于將粘合劑圖案施布到基底(1)上的方法，包括：沿由預定數量的N條線形成的序列線(12)將寫入噴嘴從所述序列線(12)的起點(A)移動到所述序列線(12)的終點(F)或沿相反方向移動，以將所述粘合劑圖案寫入到基底(1)上，其特征在于，所述序列線(12)的線(7-11)的數量是N＝5，該五條線(7-11)的起點和終點形成總共六個節點(A-F)，第一節點(A)形成所述序列線(12)的起點，而第六節點(F)形成所述序列線(12)的終點，所述寫入噴嘴從所述起點(A)開始沿第一線(7)移動到第二節點(B)，然后沿第二線(8)移動到第三節點(C)，然后沿第三線(9)移動到第四節點(D)，然后沿第四線(10)移動到第五節點(E)，并且然后沿第五線(11)移動到所述終點(F)，使得所述線(7-11)中的每條被通過僅一次，且所述起點(A)、所述第三節點(C)、所述第四節點(D)以及所述終點(F)形成大致矩形的四邊形(13)的頂點。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述節點(A-F)相對于所要粘合到基底(1)上的半導體芯片(4)的位置由下面特征確定：

-半導體芯片(4)呈現的表面區域是矩形(14)，所述矩形(14)由兩條長邊(16，17)和兩條短邊(18，19)界定，并且能夠再分成4x4相同大小的矩形局部區域(15)；

-所述第一節點(A)位于指定有標記1的局部區域(15)內；

-所述第二節點(B)位于指定有標記2的局部區域(15)內；

-所述第三節點(C)位于指定有標記3的局部區域(15)內；

-所述第四節點(D)位于指定有標記4的局部區域(15)內；

-所述第五節點(E)位于指定有標記5的局部區域(15)內；

-所述第六節點(F)位于指定有標記6的局部區域(15)內；

其中

-指定有標記1、3、4和6的四個局部區域(15)中的每個鄰接所述矩形(14)的一個角，具有標記1和4的所述局部區域(15)鄰接第一長邊(16)，具有標記3和6的所述局部區域(15)鄰接第二長邊(17)，具有標記1和3的所述局部區域(15)鄰接第一短邊(18)，而具有標記4和6的所述局部區域(15)鄰接第二短邊(19)，沿所述矩形(14)的周界的標記的順序是1-4-6-3，而具有標記1和6的所述局部區域(15)設置在所述矩形(14)的對角線(20)上，且

-具有標記2和5的兩個局部區域(15)設置在與具有標記1和6的兩個局部區域(15)一樣的對角線(20)上，沿所述對角線(20)的標記的順序為1-2-5-6。