[發明專利]一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法

無效

• 申請號: 201110428872.4
• 申請日: 2011-12-19
• 公開（公告）號: CN102437066A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 陶玉娟;石磊;施建根
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

1.一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，包括步驟：

在芯片的焊盤和鈍化層上依次形成耐熱金屬層和金屬浸潤層；

在金屬浸潤層上形成光刻膠，所述光刻膠設有開口曝露出芯片焊盤上方的金屬浸潤層；

在上述開口中的金屬浸潤層上形成連接層，所述連接層包括依次形成的附著層和阻擋層；

去除光刻膠；

蝕刻鈍化層上的耐熱金屬層和金屬浸潤層至鈍化層裸露；

在芯片上形成保護膠層，所述保護膠將連接層覆蓋；

研磨保護膠層，使連接層中的阻擋層裸露；

在阻擋層上形成焊料凸點并回流。

2.根據權利要求1所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述耐熱金屬層的材料是鈦、鉻、鉭或它們的組合。

3.根據權利要求1所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述金屬浸潤層的材料是銅、鋁、鎳或它們的組合。

4.根據權利要求1所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述附著層的材質是銅。

5.根據權利要求4所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述銅附著層的厚度是50～100μm。

6.根據權利要求1所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述阻擋層的材質是鎳。

7.根據權利要求6所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述鎳阻擋層的厚度是1.5～3μm。

8.根據權利要求1所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述保護膠的材質為環氧樹脂。

9.根據權利要求1所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述焊料凸點的材質是純錫或錫合金。

10.根據權利要求9所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，所述焊料凸點的厚度是10～70μm。

11.根據權利要求1所述的一種高可靠圓片級柱狀凸點封裝方法，其特征在于，研磨保護膠層后，對裸露的阻擋層表面進行微蝕刻處理或等離子清洗。