[發(fā)明專利]一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110428864.X | 申請(qǐng)日： | 2011-12-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102496606A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陶玉娟;石磊;施建根 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/00 | 分類號(hào)： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市惠誠(chéng)律師事務(wù)所 11353 | 代理人： | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 可靠 圓片級(jí) 柱狀 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括芯片、柱體、保護(hù)膠和焊料凸點(diǎn)；所述芯片的上表面設(shè)有焊盤和鈍化層，所述鈍化層覆于芯片焊盤開口以外的上表面；所述焊盤上設(shè)有柱體，所述柱體由底部往上依次包括耐熱金屬層、金屬浸潤(rùn)層、附著層和阻擋層；所述保護(hù)膠覆于焊盤所在的芯片表面并填充于柱體間，保護(hù)膠的上表面與柱體的頂部齊平；所述柱體的頂部即阻擋層的上表面設(shè)有焊料凸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱金屬層的材料是鈦、鉻、鉭或它們的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬浸潤(rùn)層的材料是銅、鋁、鎳或它們的組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述附著層的材質(zhì)是銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅附著層的厚度是50～100μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋層的材質(zhì)是鎳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鎳阻擋層的厚度是1.5～3μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)膠的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料凸點(diǎn)的材質(zhì)是純錫或錫合金。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種高可靠圓片級(jí)柱狀凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料凸點(diǎn)的厚度是10～70μm。
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