[發明專利]半導體封裝用環氧樹脂組合物和使用所述組合物得到的半導體器件

無效

• 申請號: 201110428616.5
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102532807A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 杉本直哉;市川智昭;襖田光昭;巖重朝仁
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08L61/14;C08G59/40;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

1.一種半導體封裝用環氧樹脂組合物，其包含如下成分(A)至(E)：

(A)環氧樹脂：

(B)不同于如下成分(C)的酚醛樹脂；

(C)由式(1)表示的硅烷改性的酚醛樹脂：

其中R₁至R₄可彼此相同或不同且各自獨立地為氫原子或由式(a)表示的單價官能團，條件是R₁至R₄中至少兩個為氫原子且其余中的至少一個為由式(a)表示的官能團：

其中R₅為烷氧基，R₆為烷氧基或烷基，R₇為烷基，且n為1至50的整數；

(D)固化促進劑；和

(E)無機填料，

其中基于所述環氧樹脂組合物中有機成分的總重量，所述成分(C)的含量為0.8至30.0重量％。

2.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中所述成分(A)為具有聯苯基的環氧樹脂。

3.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中所述成分(D)為選自由式(2)、(3)和(4)表示的磷基固化促進劑中的至少一種：

其中R₈至R₁₁各自獨立地為氫原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、烷基或烷氧基，R₉和R₁₀可彼此相同或不同，且X為四芳基、烷基、芳烷基硼酸根離子、四氟硼酸根離子、六氟銻酸根離子、氫氧根離子、羧酸根離子、硫氰酸根離子或雙氰胺離子。

4.如權利要求2所述的環氧樹脂組合物，其中所述成分(D)為選自由式(2)、(3)和(4)表示的磷基固化促進劑中的至少一種：

其中R₈至R₁₁各自獨立地為氫原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、烷基或烷氧基，R₉和R₁₀可彼此相同或不同，且X為四芳基、烷基、芳烷基硼酸根離子、四氟硼酸根離子、六氟銻酸根離子、氫氧根離子、羧酸根離子、硫氰酸根離子或雙氰胺離子。

5.一種半導體器件，其包含以根據權利要求1的環氧樹脂組合物封裝的半導體元件。

6.一種半導體器件，其包含以根據權利要求2的環氧樹脂組合物封裝的半導體元件。

7.一種半導體器件，其包含以根據權利要求3的環氧樹脂組合物封裝的半導體元件。

8.一種半導體器件，其包含以根據權利要求4的環氧樹脂組合物封裝的半導體元件。