[發明專利]熔融織構法制備摻銀高溫超導塊材中避免籽晶熔化的方法

無效

• 申請號: 201110428607.6
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN103172361A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 焦玉磊;鄭明輝
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬研究總院
• 主分類號: C04B35/45
• 分類號: C04B35/45;C04B35/622
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 劉茵

1.一種熔融織構法制備摻銀高溫超導塊材中避免籽晶熔化的方法，其特征在于，該方法包括：在實施熔融織構工藝之前，在壓制成型的摻銀超導母體和籽晶之間加入厚度為1-2mm含RE123+xRE211的隔離層，其中x＝0.2-0.4，該隔離層不含銀元素，該RE123具有與摻銀超導母體相似的晶格常數，且熔點高于母體的熔化溫度，但低于籽晶的熔點；隨后將放置好籽晶的母體置入高溫加熱爐，采用頂部籽晶輔助熔融織構生長工藝制備單疇REBCO超導塊。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，組成所述隔離層的RE123與組成所述摻銀超導母體的RE123是同一物質。