[發明專利]一種處理印制電路板廢水的方法

無效

• 申請號: 201110428183.3
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN102531280A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 周洋
• 申請（專利權）人: 深圳市祐林環保有限公司
• 主分類號: C02F9/14
• 分類號: C02F9/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種處理廢水的方法，尤其是一種處理印制電路板過程中產生的廢水的方法。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，生產印刷線路板的企業在越來越多，成為一個新興的行業，然而其廢水污染也越來越嚴重。解決好印刷線路板廢水處理的技術問題，也是環保工作者的一項重要任務。

以絕緣板為基材加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導電圖形及所有設計好的孔，以實現元器件之間的電氣互連，這種板稱為印刷電路板，簡稱電路板(PCB)，也常稱作線路板。

印刷電路板主要包括剛性和撓性的單層板(單面板和雙面板)和多層板。單面板僅一層板的一面有導電圖形，雙面板即兩面都有圖形，多層板是由多個交替的導電圖形和絕緣材料層經加熱加壓進行層壓后形成一個整體的，層數在兩層以上，其制作工藝在層壓成一個整體后與單層板的制作工藝大致相同。

單面印刷電路板一般采用酚醛紙基覆銅箔板制成，主要用于民用產品如收音機、電視機、電子儀器儀表等。雙面印刷電路板多采用環氧玻璃布覆銅箔制成，主要用于性能要求較高的通迅電子設備、高級儀器儀表及電子計計算機等。

多層印刷電路板的制造一般采用環氧玻璃布覆銅箔板，先用銅箔蝕刻法做出內層導線圖形，然后根據設計要求，把幾張內層導線圖形重疊，放在專用的層壓機內，經熱壓、粘和工序，制成具有內層導線圖形的層壓板，以后的加工工序與上述的單面板基本相同。

由于電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質產生廢水，印制電路板在生產過程中產生的污染物如下：

一、銅：由于是在覆銅板上除去多余的銅而留下電路，因此銅是印制電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由于雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鉆孔并鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅采用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度，一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有其他成分。

化學鍍銅后印制板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印制板生產中還有鍍鎳、鍍金和鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

二、有機物：在制作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之后又甘愿其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的化學需氧量(COD)高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5％左右，也是印制板生產廢水化學需氧量(COD)的主要來源。

三、氨氮：根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水和氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。

除了以上主要的污染物以外，還有酸、堿、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子和氟。在印制板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸和氫氧化鈉，以及各種藥液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。

印制線路板(PCB)的傳統廢水處理方法有幾個很大的缺陷：

其一：有些廠家將廢水收集在一起統一處理，前面的所說印制線路板(PCB)的工藝很多很復雜，其使用的化學藥品性質也是各有所不同，這樣盲目的混合將會滋生新的污染物。

其二：有些廠家考慮到這點將生產工藝上的廢水分的很細，做到一工藝一處理，這樣在操作上將會很復雜。首先是車間分水的管道將會走的很復雜，然后廢水處理設備的配置上也很復雜，這樣在經濟效益上得不償失。

其三：傳統工藝一般采用物化沉淀法，通常一般的物化沉淀方法對化學需氧量(COD)的去除效果有限，而油墨廢水的化學需氧量(COD)通常都比較高，即便經過稀釋，化學需氧量(COD)也常常會超標。

發明內容

為解決上述問題，本發明要解決的技術問題是提供一種處理印制電路板過程中產生的廢水的方法。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是，一種處理印制電路板廢水的方法，包括以下步驟：

(1)車間廢水分類；

(2)預處理；

(3)分開反應沉淀；

(4)集中反應沉淀；

(5)調整PH值；

(6)生化處理；

(7)生化反應沉淀；

(8)調整PH值。

優選的，所述步驟(1)中廢水分為有機廢水、綜合廢水和廢酸三類。

優選的，所述步驟(2)中預處理包括以下步驟：