[發明專利]一種收發光器件TO同軸小型化封裝方法無效
| 申請號： | 201110428072.2 | 申請日： | 2011-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN102437245A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 詹敦平;徐東進;何笑迪 | 申請（專利權）人： | 江蘇飛格光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/18 | 分類號： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 鎮江京科專利商標代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲華 |
| 地址： | 212006 江蘇省鎮江市新區丁*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 收發 器件 to 同軸 小型化 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種收發光器件TO同軸小型化封裝方法，其特征是：
a.對鐵鎳鈷合金材料的TO底座表面鍍金，采用Au（80）Ge（20）合金焊料將氮化鋁熱沉和激光器芯片焊接到TO底座上，在焊接了氮化鋁熱沉的TO底座上設置用于導熱的結點；
b.采用薄膜濺射工藝對氮化鋁熱沉表面鍍金；
c.在TO底座上焊接背光探測器；
d.進行金絲焊，接連接芯片外連接導線。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
