[發(fā)明專利]印刷電路板以及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110427812.0
• 申請日: 2011-12-19
• 公開（公告）號: CN103096618A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣劼赟;林世欽;潘福康;劉洋;洪宏昌
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技(新加坡)私人有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)印刷電路板技術(shù)，更具體地有關(guān)一種具有不同焊盤結(jié)構(gòu)的印刷電路板以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，具有小間距的集成電路(Integrated?Circuit，IC)芯片封裝大量應(yīng)用于電子設(shè)備的設(shè)計中，其中，細間距球柵陣列(Fine-Pitch?Ball?Grid?Array，以下簡稱FBGA)就是一種IC芯片封裝技術(shù)。

目前，F(xiàn)BGA封裝技術(shù)中，對于印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)上IC芯片引腳(pin)對應(yīng)的焊盤(pad)設(shè)計，通常采用全阻焊/綠油控制焊盤尺寸(Solder?mask?defined，以下簡稱SMD)的設(shè)計方式，或者采用全銅皮控制焊盤尺寸(Non-Solder?mask?defined，以下簡稱NSMD)的設(shè)計方式，即PCB上的所有引腳焊盤全部采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤，或者，全部采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤。其中，SMD結(jié)構(gòu)的焊盤是指采用SMD設(shè)計工藝制作得到的焊盤，其是利用阻焊漆(即綠油)來控制焊盤尺寸，由于阻焊漆開口會比銅皮尺寸小，可焊接的焊盤尺寸就是阻焊漆開口的尺寸；NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤是指采用NSMD設(shè)計工藝制作得到焊盤，其是利用銅皮來控制焊盤尺寸，由于阻焊漆開口會比銅皮尺寸大，可焊接的焊盤尺寸就是銅皮的尺寸。

對于PCB上的引腳焊盤全部采用SMD設(shè)計來說，能夠較好的控制焊盤尺寸，但是如果所有IC芯片引腳對應(yīng)的焊盤都采用SMD設(shè)計，焊盤的尺寸必須加大，從而會降低IC芯片布局(layout)上的出線率，進而增加IC芯片以及PCB的尺寸，提高PCB的成本；對于PCB上所有焊盤全部采用NSMD設(shè)計來說，可以提高焊盤出線率，但是如果IC芯片上的所有引腳對應(yīng)的焊盤都采用NSMD設(shè)計，IC芯片布局的難度會加大，約束(constraints)也會增加，并且對于電源/接地引腳對應(yīng)的焊盤，由于其走線較粗，連線較多，焊盤尺寸本身就不容易控制，對于這種類型的引腳對應(yīng)的焊盤也使用NSMD的焊盤結(jié)構(gòu)的話，可能還會造成PCB焊盤大小不一致的問題，從而降低表面貼裝技術(shù)(Surface?Mounted?Technology，以下簡稱SMT)的產(chǎn)量，產(chǎn)生連錫的問題，造成IC芯片出現(xiàn)短路現(xiàn)象。

綜上，現(xiàn)有PCB上的焊盤全部采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤時會存在焊盤出線率低、PCB成本高的缺陷，而PCB上的焊盤全部采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤時會存在焊盤尺寸較難控制，焊盤尺寸一致性較差，容易出現(xiàn)IC芯片焊接連錫或虛焊問題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供一種印刷電路板以及電子設(shè)備，可有效提高部分焊盤的出線率和部分焊盤尺寸的一致性，降低PCB成本。

本發(fā)明提供一種印刷電路板，包括：電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有多個焊盤；

所述多個焊盤包括第一類型的焊盤和第二類型的焊盤，其中，所述第一類型的焊盤采用全阻焊/綠油控制焊盤尺寸結(jié)構(gòu)，所述第二類型的焊盤采用全銅皮控制焊盤尺寸結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括印刷電路板和集成電路芯片，所述集成電路芯片焊接在所述印刷電路的焊盤上；

所述印刷電路板為采用上述本發(fā)明提供的印刷電路板。

本發(fā)明提供的印刷電路板以及電子設(shè)備，通過在一個印刷電路板上混合設(shè)置SMD結(jié)構(gòu)的焊盤和NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤，使得印刷電路板上焊盤尺寸難以控制的焊盤可采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤，來提高焊盤尺寸的一致性，避免IC芯片焊接時出現(xiàn)連錫或虛焊問題，避免出現(xiàn)芯片短路現(xiàn)象；而印刷電路板上對焊盤尺寸較好控制的焊盤可采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤，來提高焊盤的出線率，進而提高該部分焊盤的空間利用率，降低印刷電路板的板層，降低印刷電路板的制作成本。

附圖說明

圖1A為本發(fā)明實施例中SMD結(jié)構(gòu)的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1B為本發(fā)明實施例中NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1C為本發(fā)明實施例中采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤和采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤的對比示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例一提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例二提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為便于對本發(fā)明實施例技術(shù)方案有更好地了解，下面首先對本發(fā)明實施例中SMD結(jié)構(gòu)的焊盤，以及NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤進行說明。