[發明專利]一種抗菌導電高聚物復合纖維及其制備方法

無效

• 申請號: 201110427749.0
• 申請日: 2011-12-19
• 公開（公告）號: CN102534860A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 來侃;張華;張建春;陳美玉
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍總后勤部軍需裝備研究所
• 主分類號: D01F8/12
• 分類號: D01F8/12;D01F8/14;D01F8/06;D01F8/18;D01F1/09;D01F1/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 關暢;徐寧

1.一種制備抗菌導電高聚物復合纖維的方法，包括下述步驟：

1)以導電炭黑微粉粉體為模板吸附銀離子，再采用還原劑將吸附在導電炭黑微粉中的銀離子進行原位負載還原，得到導電炭黑/銀復合微粉粉體；

2)將所述銀/導電炭黑復合微粉粉體與高聚物粉體混合均勻，并置于螺桿擠出機中加熱塑化、擠出、冷卻、切割造粒，得到銀/導電炭黑復合抗菌導電母粒；

3)以銀/導電炭黑復合抗菌導電母粒和高聚物切片為原料，進行復合紡絲處理，得到抗菌導電高聚物復合纖維。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟1)中制備導電炭黑/銀復合微粉粉體的方法包括下述步驟：

a)將導電炭黑微粉粉體浸于硝酸銀溶液中進行吸附，過濾，得到表面吸附銀離子的導電炭黑微粉粉體；

b)將所述表面吸附銀離子的導電炭黑微粉粉體浸于還原劑水溶液中進行反應，反應結束后將所得產物用去離子水中清洗、干燥，得到銀/導電炭黑復合微粉粉體。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：步驟a)中所述導電炭黑微粉粉體的粒徑為100納米-1000納米；所述硝酸銀水溶液的摩爾濃度為1-100mmol/L；所述導電炭黑與硝酸銀水溶液的料液比為1kg∶(2-5)L；所述吸附的時間為10-30分鐘。

4.根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于：步驟b)中所述還原劑水溶液中的還原劑為硼氫化鈉、水合肼、乙二醇和檸檬酸鈉中的任意一種；所述還原劑水溶液的濃度為100-800mmol/L；所述表面吸附銀離子的導電炭黑微粉粉體與還原劑水溶液的料液比為1kg∶(2-5)L；所述反應的反應時間為10-30分鐘。

5.根據權利要求2-4中任一項所述的方法，其特征在于：所述制備導電炭黑/銀復合微粉粉體的方法還包括在步驟b)前對步驟a)得到的表面吸附銀離子的導電炭黑微粉粉體進行下述處理的步驟：將所述表面吸附銀離子的導電炭黑微粉粉體浸于無水乙醇中，靜止放置，過濾，得到乙醇處理后的導電炭黑微粉粉體；其中，所述表面吸附銀離子的導電炭黑微粉粉體與無水乙醇的料液比為1kg∶(2-5)L。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于：所述步驟2)中所述銀/導電炭黑復合微粉粉體與高聚物粉體的質量比為20∶80-35∶65；所述銀/導電炭黑復合微粉粉體與高聚物粉體混合時，采用高速攪拌機進行混勻，攪拌轉速為200×g-300×g。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的方法，其特征在于：所述步驟3)中以銀/導電炭黑復合抗菌導電母粒和高聚物切片為原料進行復合紡絲處理的具體方法如下：

將銀/導電炭黑復合抗菌導電母粒和高聚物切片干燥后，分別置入復合紡絲設備中進行加熱塑化，然后經熔體過濾、計量擠出、復合紡絲、冷卻成纖、超喂松弛定形、分絲卷繞成型，得到銀/導電炭黑抗菌導電高聚物復合纖維。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的方法，其特征在于：所述步驟3)中銀/導電炭黑復合抗菌導電母粒與高聚物切片的質量比為10∶90-50∶50；

所述超喂松弛定形中的超喂率為30％-60％，溫度范圍140-180℃。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的方法，其特征在于：所述高聚物粉體及高聚物切片中的高聚物為同種材料，均選自下述任意一種：聚酰胺、聚酯和聚丙烯。

10.權利要求1-9中任一項所述方法制備得到的抗菌導電高聚物復合纖維。