[發明專利]帶至少兩個子模塊的電路系統

有效

• 申請號: 201110424561.0
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN102548208A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 彼得·貝克達爾;英戈·博根;拉爾夫·埃勒;馬庫斯·克內貝爾
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/36
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;車文

技術領域

本發明涉及一種帶至少兩個子模塊的電路系統，這兩個子模塊并排布置在一個殼體內，其中，每個子模塊具有帶導體帶的襯底和至少一個布置在所述襯底上的半導體元件，并為適合于電路地接觸連接至少一個半導體元件而設置有連接裝置。

背景技術

DE?102006027482B3公開了如下的電路系統，其具有帶導體帶的襯底和適合于電路地布置在所述襯底上的半導體元件，并具有連接裝置，該連接裝置由至少兩個導電層及各一個布置在至少兩個導電層之間的絕緣層的膜片復合件制成。導電層中的至少一個被結構化并且構成導體帶。至少一個導電層具有至半導體元件的連接面的第一接觸裝置。該導電層和/或另一導電層的至少一部分形成至少一個第二接觸裝置的一部分，用以與外部的引線可逆地連接。第二接觸裝置具有：至少一個帶殼體支座的彈簧元件和/或至少一個緊固螺栓。

DE?102009024385介紹了一種功率半導體模塊，其具有襯底、連接裝置，以及具有負載連接元件，其中，在襯底的導體帶上布置有至少一個半導體元件，并且適合于電路地借助層序列為經結構化的第一導電金屬膜、電絕緣膜和經結構化的第二導電膜的連接裝置與至少一個負載連接元件連接，其中，至少第一導體帶具有如下的接觸面，其與負載連接元件材料鎖合地連接，以及其中，連接裝置具有輔助觸點-連接面，所述輔助觸點-連接面能與外部的印制電路板連接。

在具有并排布置在一個殼體內的至少兩個子模塊的電路系統中，對于將輔助觸點連到共用的印制電路板上，在相應的子模塊與印制電路板之間形成有爭議的公差鏈。

發明內容

因此，本發明的任務在于，完成一種開頭所提及類型的電路系統，其中，消除子模塊與共用的印制電路板之間所提到的有爭議的公差鏈。

該任務依據本發明通過權利要求1的特征得以解決。依據本發明的電路系統的優選構造方案或改進方案在從屬權利要求中表明特征。

依據本發明，配屬于相應的子模塊的連接裝置具有至少一個帶觸點的接觸凸片，用以與共用的印制電路板的接觸機構進行接觸連接。每個子模塊具有如下的框架，該框架圍繞所屬的襯底。

框架優選由電絕緣材料制成。在相應的框架上，以可受限地運動的方式設置有至少一個輔助支架，在該輔助支架上固定有所屬的接觸凸片。這種固定方案可以與通過形狀鎖合(Formschluβ)和/或通過力鎖合(Kraftschluβ)和/或通過材料鎖合(Materialschluβ)來實現。

相應的連接裝置的所屬接觸凸片所用的至少一個輔助支架具有至少一個定位元件，當印制電路板布置在依據本發明的電路系統上時，所述定位元件用于使相應接觸凸片的觸點相對于印制電路板的接觸機構位置精確地取向。當該印制電路板裝設在電路系統上并且與子模塊進行接觸連接時，借助所述定位元件，使輔助支架連同子模塊的柔性連接裝置的固定于輔助支架上的接觸凸片恰好正確地關于印制電路板的接觸機構取向。

依據本發明，相應的子模塊的框架上的至少一個輔助支架能夠是在框架縱向上可受限地運動的。此外，框架上的至少一個輔助支架也能夠是垂直于框架縱向地可受限地運動的。

相應的輔助支架為所屬的接觸凸片適當地具有平坦的支承面，以便與印制電路板的接觸機構形成限定的支座。適當地可以為：在至少一個輔助支架與相應的子模塊的柔性連接裝置的所屬接觸凸片之間設置有柔性的襯墊元件，通過該襯墊元件對接觸凸片的觸點與分配給子模塊的印制電路板接觸機構之間的接觸壓緊力進一步加以改善。

相應的輔助支架的至少一個定位元件優選呈銷釘狀地構造有逐漸變細的對中心部段。利用對中心部段，自動地使相應的輔助支架關于共用的印制電路板進行自行對中心，并且因此，子模塊的柔性連接裝置的接觸凸片的觸點關于共用的印制電路板的所屬接觸機構進行自行對中心。

子模塊的輔助支架為固定共用的印制電路板以適當的方式具有固定機構。固定機構例如是螺紋套，該螺紋套被設置用于以螺栓固定印制電路板。固定機構例如也可以被構造為扣合-卡位元件(Schnapp-Rast-Elemente)，構造為夾緊件等。

原則上同樣可行的是，在不用至少兩個子模塊而應用唯一的模塊的情況下，應用本發明構思。

附圖說明

其他細節、特征和優點由結合附圖的下列說明得出。其中：

圖1以透視圖示出所述電路系統的子模塊；

圖2以側視圖示意分段地示出子模塊的主要細節以及與該子模塊相距地繪出的印制電路板；以及

圖3示出在接觸凸片與輔助支架之間構造有襯墊元件的方案的類似于圖2的示意圖示。

具體實施方式