[發(fā)明專利]模塊化構(gòu)造的不間斷電源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110424024.6 | 申請日： | 2011-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN103166271A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳永華;方曉云 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東易事特電源股份有限公司 |
| 主分類號： | H02J7/00 | 分類號： | H02J7/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 譚一兵 |
| 地址： | 523808 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊化 構(gòu)造 不間斷電源 | ||
1.一種模塊化構(gòu)造的不間斷電源，由一個箱體（10）構(gòu)成，所述箱體（10）內(nèi)設(shè)置有第一線路板模組（20）及散熱模組（30），其特征在于：所述箱體（10）內(nèi)還設(shè)置有第二線路板模組（40），所述第一線路板模組（20）安裝于所述箱體（10）內(nèi)部上層空間，所述第一線路板模組（20）設(shè)置有功率半導體器件，所述散熱模組（30）固持連接于所述第一線路板模組（20）下方，所述第二線路板模組（40）安裝于所述箱體（10）底部空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化構(gòu)造的不間斷電源，其特征在于：所述第一線路板模組（20）包括第一線路板（21）、第二線路板（22）及第三線路板（23），所述第一線路板（21）、第二線路板（22）及第三線路板（23）上分別設(shè)置有功率半導體器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化構(gòu)造的不間斷電源，其特征在于：所述散熱模組（30）包括固定片（31）及散熱片（32），所述固定片（31）固定在所述箱體（10）上，所述散熱片（32）卡持于所述固定片（31）上端部，所述第一線路板模組（20）上的功率半導體器件固定在所述散熱片（32）上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化構(gòu)造的不間斷電源，其特征在于：所述第二線路板模組（40）設(shè)置有電感或電容。
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