[發明專利]一種鍍錫溶液無效
| 申請號: | 201110423955.4 | 申請日: | 2011-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN103160872A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 顧向軍 | 申請(專利權)人: | 顧向軍 |
| 主分類號: | C25D3/30 | 分類號: | C25D3/30 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226100 江蘇省南通*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鍍錫 溶液 | ||
技術領域
本發明屬電鍍化學技術領域,具體涉及一種鍍錫溶液。
背景技術
電子產品的普及加大了對引線類電子元件的需求,為了提高電子元件的焊接性和導電性,電子元件引線需要進行鍍錫處理,但目前鍍層時間長了就容易發黑和生長晶須,影響產品質量和使用性能。
發明內容
本發明的目的在于提供一種配方合理,鍍液性能穩定,所生產的產品質量高不易發黑和生長晶須的鍍錫溶液。
本發明的技術解決方案是:
一種鍍錫溶液,其特征在于,也就是配方按重量比為:氯化亞錫20-50g/L,鹽酸150-250g/L,硝酸鉍5-10g/L,絡合劑120-180g/L,穩定劑50-100g/L,光亮劑5-15g/L,余量去離子水。
所述的絡合劑為:羥基亞乙基二膦酸、檸檬酸三鉀、硼酸的水溶液,穩定劑為次亞磷酸鈉、聚乙二醇的水溶液,光亮劑為聚氧乙烯脂肪醇醚與甲醇的稀釋溶液。
本發明配方合理,鍍液性能穩定,錫鉍合金鍍層的產品不易發黑和生長晶須,產品可焊性好。
?具體實施方式:
實施例1
一種鍍錫溶液,也就是配方按重量比為:氯化亞錫25g/L,鹽酸150g/L,硝酸鉍5g/L,絡合劑150g/L,穩定劑60g/L,光亮劑5g/L,余量去離子水。所述的絡合劑為:羥基亞乙基二膦酸、檸檬酸三鉀、硼酸的水溶液,穩定劑為次亞磷酸鈉、聚乙二醇的水溶液,光亮劑為聚氧乙烯脂肪醇醚與甲醇的稀釋溶液。
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