[發明專利]一種無氰電鍍銅工藝

無效

• 申請號: 201110423947.X
• 申請日: 2011-12-19
• 公開（公告）號: CN103160885A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 蔡成俊
• 申請（專利權）人: 蔡成俊
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬精細化工技術領域，具體涉及一種無氰電鍍銅工藝。

背景技術

目前的金屬件鍍銅工藝，在鍍銅前沒有沉鋅和超聲波清洗工序，為提高鍍銅產品的表面光亮度和結合強度，會在電鍍液中少量加入氰化鈉，但在生產過程中會產生氰化物氣體和污水，造成環境污染和損害操作人員的健康。

發明內容

本發明的目的在于提供一種工藝合理，污染小產品質量高，操作人員安全的無氰電鍍銅工藝。

本發明的技術解決方案是：

一種無氰電鍍銅工藝，其特征在于，包括如下步驟，1除油，即使用化學方法或者噴沙處理，2水洗，3超聲波清洗，4烘干，5沉鋅，6無氰鍍銅，7烘干，8卷繞包裝。

本發明工藝合理簡單，沉鋅工序在金屬件表面形成的薄鋅層為后續的鍍銅提高了結合強度從而提高了產品質量，無氰電鍍污染小，也保證了操作人員的安全。

?具體實施方式:

實施例1

一種無氰電鍍銅工藝，包括如下步驟，1除油，即使用化學方法或者噴沙處理，2水洗，3超聲波清洗，4烘干，5沉鋅，即將金屬件侵入沉鋅液中，使金屬件表面形成薄鋅層，6,無氰鍍銅，將鍍銅時間控制在80min，電流密度為2.5A/dm2，鍍液溫度控制在25°C，7烘干，8卷繞包裝。